[实用新型]一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台有效

专利信息
申请号: 201920331392.8 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN210347692U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 王宜 申请(专利权)人: 江苏斯米克电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 214124 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 尺寸 芯片 使用 硅晶圆 探针
【权利要求书】:

1.一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,包括探针台(12),其特征在于,所述探针台(12)的下端固定连接有两个支撑腿(13),所述探针台(12)上设有放置槽(3),所述探针台(12)上设有两个装置腔(11),两个所述装置腔(11)均通过直槽与放置槽(3)相连通,两个所述直槽内套设有移动杆(6),两个所述移动杆(6)位于放置槽(3)内的一端均固定连接有限位装置,两个所述移动杆(6)位于装置腔(11)内的一端均固定连接有顶动机构,两个所述移动杆(6)位于直槽内的侧壁上均固定连接有弹性机构。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,其特征在于,所述限位装置包括固定连接在移动杆(6)位于放置槽(3)内的一端上的T型限位板(5),所述T型限位板(5)上套设有弧形板(4),所述弧形板(4)上设有T型槽(14),所述T型限位板(5)位于T型槽(14)内,所述弧形板(4)的下端固定连接有滑块(1),所述放置槽(3)的内底部设有滑槽(2),所述滑块(1)在滑槽(2)内滑动。

3.根据权利要求1所述的一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,其特征在于,所述顶动机构包括固定连接在移动杆(6)位于装置腔(11)内的一端上的楔形块(9),所述探针台(12)的上端螺纹连接有螺钉(10),所述螺钉(10)的尾端贯穿延伸至装置腔(11)内,所述螺钉(10)的尾端与楔形块(9)的斜面相抵。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,其特征在于,所述弹性机构包括固定连接在移动杆(6)位于直槽内的侧壁上的固定块(8),所述固定块(8)的侧壁上弹性连接有弹簧(7),所述弹簧(7)的另一端与直槽的槽壁相抵,所述弹簧(7)不会脱离直槽。

5.根据权利要求2所述的一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,其特征在于,所述弧形板(4)可替换成其他形状。

6.根据权利要求2所述的一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台,其特征在于,所述滑块(1)的直径与滑槽(2)的宽度相差1cm到2cm。

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