[实用新型]布气结构及具有其的反应腔体组件

说明书

本实用新型提供了一种布气结构及具有其的反应腔体组件，其中，布气结构包括：壳体，壳体包括侧壁，侧壁上设置有进气口和出气口，侧壁内具有气体通道，气体通道连通进气口和出气口。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的镀膜时气体分布不均匀而造成镀膜质量不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及镀膜的布气结构的技术领域，具体而言，涉及一种布气结构及具有其的反应腔体组件。

背景技术

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。

PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。

溅射镀膜中，对于工艺气体均匀混合、布气，需要很高的要求，若设计不合理，会对镀膜质量产生影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种布气结构及具有其的反应腔体组件，以解决现有技术中的镀膜时气体分布不均匀而造成镀膜质量不佳的问题。

为了实现上述目的，一方面本实用新型提供了一种布气结构，包括：壳体，壳体包括侧壁，侧壁上设置有进气口和出气口，侧壁内具有气体通道，气体通道连通进气口和出气口。

进一步地，侧壁围设成筒状结构，侧壁包括外侧壁和内侧壁，出气口设置在内侧壁上。

进一步地，出气口为多个。

进一步地，靠近进气口的出气口的出口面积小于远离进气口的出气口的出口面积。

进一步地，气体通道形成在内侧壁和外侧壁之间。

进一步地，进气口为多个，多个进气口相间隔地设置在筒状结构的第一端，且内侧壁和外侧壁之间在连接进气口的一端封闭。

进一步地，布气结构还包括挡板，挡板位于壳体的第二端。

进一步地，布气结构还包括均气筛网，均气筛网设置在出气口处。

另一方面，本申请还提供了一种反应腔体组件，包括反应腔体和设置在反应腔体内的布气结构，布气结构为上述的布气结构。

进一步地，反应腔体包括侧板和盖板，盖板位于侧板的远离壳体的一端。

应用本实用新型的技术方案，将气体通过进气口通入壳体内，气体通过气体通道从出气口流出，再与靶材上溅射出的粒子涂覆在基板上，这样的镀膜比较均匀，镀膜质量较好。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的镀膜时气体分布不均匀而造成镀膜质量不佳的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的布气结构的实施例的立体结构示意图；

图2示出了图1的布气结构的主视方向的局部剖视放大示意图；

图3示出了图1的布气结构的侧视方向的局部剖视放大示意图；

图4示出了图1的布气结构的第一种布置结构示意图；以及

图5示出了图1的布气结构的第二种布置结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：