[实用新型]一种复合导热结构、电池装置及电子设备

权利要求书

1.一种复合导热结构，其特征在于，包括依次叠置的第一导热层(11)、相变储热层(12)、以及第二导热层(13)，所述相变储热层(12)的导热系数低于所述第一导热层(11)和所述第二导热层(13)的导热系数。

2.根据权利要求1所述的复合导热结构，其特征在于，所述第一导热层(11)和/或所述第二导热层(13)为铜箔或铝箔。

3.根据权利要求1所述的复合导热结构，其特征在于，所述第一导热层(11)和所述第二导热层(13)采用相同的高导热系数金属材料制成；或者，所述第一导热层(11)和所述第二导热层(13)采用不同的高导热系数金属材料制成。

4.根据权利要求1所述的复合导热结构，其特征在于，所述第一导热层(11)、所述相变储热层(12)、以及所述第二导热层(13)均采用软质材料制成。

5.根据权利要求1所述的复合导热结构，其特征在于，所述第一导热层(11)的厚度为0.1-1.5mm，所述相变储热层(12)的厚度为0.5-2mm，所述第二导热层(13)的厚度为0.1-1.5mm。

6.根据权利要求1所述的复合导热结构，其特征在于，所述第一导热层(11)的厚度为0.25mm，所述相变储热层(12)的厚度为1mm，所述第二导热层(13)的厚度为0.25mm。

7.根据权利要求1所述的复合导热结构，其特征在于，所述第一导热层(11)、所述相变储热层(12)、以及所述第二导热层(13)采用贴合或者挤压复合工艺连接为一体。

8.一种电池装置，其特征在于，包括电芯(4)、电池外壳(8)、以及如权利要求1-7任一项所述的复合导热结构(1)，所述电池外壳(8)具有可容置所述电芯(4)和所述复合导热结构(1)的空腔；所述复合导热结构(1)包覆在所述电芯(4)的全表面或部分表面，并与所述电芯(4)紧密贴合。

9.一种电子设备，其特征在于，包括主机壳体(5)、导热块(2)、以及如权利要求8所述的电池装置，所述电池外壳(8)上开设有通孔，所述导热块(2)嵌设于所述通孔内，使得所述导热块(2)的一面与所述复合导热结构(1)直接接触，另一面与所述主机壳体(5)接触。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电池外壳(8)的内部设置有电路板(7)，所述电路板(7)上设置有高功耗器件(6)，所述导热块(2)与所述高功耗器件(6)对应设置，所述高功耗器件(6)通过所述导热块(2)与所述复合导热结构(1)接触导热。