[发明专利]半导体热处理设备

权利要求书

1.一种半导体热处理设备，包括：装卸料腔室、工艺腔室、升降装置和晶片承载组件，其特征在于，所述升降装置包括：

承载基座，设置于所述装卸料腔室内，用于承载所述晶片承载组件；

升降组件贯穿所述装卸料腔室的顶壁且与所述顶壁密封设置，所述升降组件与所述承载基座连接，用于驱动所述承载基座进行升降运动，以将所述晶片承载组件移入所述工艺腔室或从所述工艺腔室中移出所述晶片承载组件；

其中，所述升降组件包括：驱动机构和升降连接件，

所述升降连接件贯穿所述装卸料腔室的顶壁，一端位于所述装卸料腔室内且与所述承载基座连接，另一端位于所述装卸料腔室外且与所述驱动机构连接；

所述驱动机构，用于驱动所述升降连接件进行升降运动，以带动所述承载基座进行升降运动。

2.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述升降连接件包括：

直线导轨，贯穿所述装卸料腔室的顶壁，其一端位于所述装卸料腔室内且与所述承载基座连接；

滚珠丝杠，与所述直线导轨适配，其一端置于所述直线导轨内部，另一端与所述驱动机构连接，用于在所述驱动机构的驱动作用下进行旋转运动，以驱动所述直线导轨进行升降运动。

3.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述驱动机构包括：

传动基座，固定在所述半导体热处理设备的框架上，所述滚珠丝杠的端部贯穿所述传动基座；

驱动组件，位于所述传动基座上，与所述滚珠丝杠的端部连接，用于驱动所述滚珠丝杠进行旋转运动。

4.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述升降连接件的数量为至少两个；

所述驱动组件包括：

驱动电机，位于所述传动基座朝向所述直线导轨的一侧，其输出转动轴贯穿所述传动基座；

主动带轮，位于所述传动基座背向所述直线导轨的一侧且套设于所述输出转动轴上，用于跟随所述输出转动轴进行旋转；

至少两个从动带轮，各所述从动带轮与各所述升降连接件的滚珠丝杠一一对应，位于所述传动基座背向所述直线导轨的一侧，所述从动带轮套设于对应的所述滚珠丝杠的端部，所述从动带轮与对应的滚珠丝杠的端部通过免键轴衬抱紧连接；

同步带，连接所述主动带轮和至少两个所述从动带轮，用于在主动带轮旋转时带动所述从动带轮进行旋转。

5.根据权利要求4所述的半导体热处理设备，其特征在于，

所述升降连接件的数量为两个，所述从动带轮的数量为两个；

所述驱动组件还包括：

两个惰轮，位于所述传动基座背向所述直线导轨的一侧且其转动轴与所述传动基座固定连接；

一个所述惰轮位于所述主动带轮与一个所述从动带轮之间，该惰轮抵靠所述同步带以使得所述同步带连接所述主动带轮与该从动带轮的部分呈折线状；

另一个所述惰轮位于两个所述从动带轮之间，该惰轮抵靠所述同步带以使得所述同步带连接两个所述从动带轮的部分呈折线状。

6.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述驱动机构还包括：

调节机构，与所述传动基座连接，用于调整所述传动基座的位置。

7.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述升降装置还包括：

位置检测组件，与所述直线导轨连接，用于检测所述直线导轨是否达到预设位置。

8.根据权利要求7所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述预设位置包括：上临界位置和下临界位置；

所述位置检测组件包括：

传感器压板，设置在所述直线导轨的端部，跟随所述直线导轨同步运动；

上限位传感器，设置在所述半导体热处理设备的框架上，用于在所述直线导轨运动至所述上临界位置时与所述传感器压板接触，并生成第一检测信号；

下限位传感器，设置所述装卸料腔室的顶壁上，用于在所述直线导轨运动至所述下临界位置时与所述传感器压板接触，并生成第二检测信号。

9.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述驱动机构还包括：

上轴承座，固定于所述传动基座背向所述直线导轨的一侧，设置有第一容纳孔，所述滚珠丝杠的端部位于所述第一容纳孔内；

下轴承座，固定于所述传动基座朝向所述直线导轨的一侧，设置有第一凹槽，所述第一凹槽的底部设置有第二容纳孔，所述滚珠丝杠贯穿所述第二容纳孔；

轴承组，固定于所述第一凹槽内且套设于所述滚珠丝杠上；

其中，所述轴承组包括：

锁紧螺母，套设于所述滚珠丝杠上且与所述滚珠丝杠固定；

轴承座，固定于所述第一凹槽内，其上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部位于所述第二容纳孔内，所述第二凹槽的底部设置有第三容纳孔，所述滚珠丝杠贯穿所述第三容纳孔；

轴承固定法兰，位于所述第二凹槽内，套设于所述滚珠丝杠上，所述轴承固定法兰与所述滚珠丝杠之间设置有套环；

两个角接触球轴承，位于所述第二凹槽内，所述两个角接触球轴承背靠背设置。