[发明专利]一种晶圆加工用自动卸料研磨机在审

专利信息
申请号: 201910998780.6 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110774173A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 吴嘉至 申请(专利权)人: 吴嘉至
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B55/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 研磨头 升降杆 机身 导流道 工作台 隔板 上端 安装座 冷却液 底端 电机 升降台 机身内部 机械连接 空气流通 研磨器件 自动卸料 控制器 研磨 进液端 喷射口 水冷却 研磨机 支撑杆 围板 种晶 升降 互通 加工
【说明书】:

发明公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机,其结构包括安装座、工作台、研磨头、升降台、电机、升降杆,安装座固定在工作台的底端,升降台中安装有电机与升降杆,升降杆中采用机械连接的方式连接有研磨头,研磨头对应于工作台,研磨头设置有钻口与机身,机身安装在升降杆上并控制钻口,机身内部组成有隔板、导流道、喷射口、支撑杆、围板、钻口控制器,本发明在研磨头机身中上端开设有导流道,其中导流道与隔板底端内部互通,加大研磨头的空气流通,而进液端设于机身上端,在研磨中冷却液一部分作用在研磨器件上一部分实现研磨头内部的水冷却,充分利用冷却液,而降低研磨头温度。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域,特别的,是一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,目前晶圆在加工过程中会对晶圆进行研磨使其表面光滑,便于加工,而晶圆在研磨加工中,经过长期使用其研磨头容易产生高热,晶圆的材料的主要是二氧化硅,除了容易碎裂外,其表面还容易受到高温影响产生线性缺陷,进而影响下一个工序光刻阶段的光阻喷涂,喷涂后的表面不均匀,会降低成品的使用性能和寿命。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆加工用自动卸料研磨机,其结构包括安装座、工作台、研磨头、升降台、电机、升降杆,所述安装座固定在工作台的底端,所述升降台中安装有电机与升降杆,所述升降杆中采用机械连接的方式连接有研磨头,所述研磨头对应于工作台,所述研磨头设置有钻口与机身,所述机身安装在升降杆上并控制钻口,所述机身内部组成有隔板、导流道、喷射口、支撑杆、围板、钻口控制器,所述钻口控制器的底端通过隔板固定,所述导流道与喷射口内部相通,所述导流道相对于喷射口的另一端与支撑杆垂直焊接,所述喷射口与钻口控制器正对,所述钻口控制器两侧用围板密封。

作为本发明的进一步改进,所述喷射口中设有压力出口。

作为本发明的进一步改进,所述导流道设置有为漏斗形结构的进液端。

作为本发明的进一步改进,所述进液端的内部包括滤网、出液球、压簧,所述出液球的一端紧贴有滤网、另一端配合有压簧。

作为本发明的进一步改进,所述隔板为空心状,且位于钻口控制器的两侧与底端均为为开口式。

作为本发明的进一步改进,所述压簧包裹在密封喉管内,可避免压簧与冷却水直接接触腐蚀锈化。

作为本发明的进一步改进,所述压簧设有两个,在两者间形成水平通道与出液球的进、出液口相通。

作为本发明的进一步改进,所述滤网设有多层,层间之间相互交错且保留有5mm的间隙形成一个波浪状结构。

作为本发明的进一步改进,所述喷射口主要采用花洒原理进行出水,呈射流状出水使隔板上的降温效率更高。

与现有技术相比,本发明的有益效果:

1、本发明在研磨头机身中上端开设有导流道,其中导流道与隔板底端内部互通,加大研磨头的空气流通,而进液端设于机身上端,在研磨中冷却液一部分作用在研磨器件上一部分实现研磨头内部的水冷却,充分利用冷却液,而降低研磨头温度。

2、本发明喷射口与压力出口配合,使冷却液呈弧形射流扩散在整个钻口控制器外表面,更加高效的降低研磨头内温。

3、本发明设有的滤网、出液球以及压簧共同作用,滤网可过滤加工中冷却液的杂质,在无冷却液时压簧解放液体压力下复位推出出液球,以实现进液端的封闭减少不必要的流道污染。

附图说明

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