[发明专利]层叠型电子部件有效
| 申请号: | 201910932298.2 | 申请日: | 2019-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN111009395B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
| 发明(设计)人: | 佐藤充浩;高桥大辅;川端良兵 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F17/00;H01F41/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 层叠 电子 部件 | ||
本发明提供一种外部电极与坯体的紧贴性高并且接触性高的层叠型电子部件。该层叠型电子部件是具有包含含有磁性粒子的磁性层的坯体、内置于坯体的线圈、以及设置于坯体的底面且分别与线圈的任意一个端部电连接的外部电极而成的层叠型电子部件,在垂直于坯体的底面的截面,外部电极的侧面具有凹状的楔形部,坯体的一部分进入楔形部,在坯体的底面,外部电极的表面的至少一部分位于比坯体的底面靠外侧。
技术领域
本发明涉及层叠型电子部件。
背景技术
在专利文献1中记载有一种层叠型电子部件,其特征在于,在层叠磁性体层和导体图案,并连接磁性体层间的导体图案而在层叠体内形成了线圈的层叠型电子部件中,以金属磁性体形成磁性体层,线圈的至少一个引出导体图案通过在层叠体的角部形成的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。
专利文献1:日本特开2016-186963号公报
在专利文献1中记载的层叠型电子部件中,外部端子(外部电极)形成于层叠体的底面。为了使层叠型电子部件的可靠性提高,要求提高外部电极与层叠体的紧贴性。另一方面,在安装电子部件时,要求外部电极与安装基板的接触性良好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种外部电极与坯体的紧贴性高并且接触性高的层叠型电子部件。
本发明的发明人发现通过将设置于层叠型电子部件的坯体的表面的外部电极设为特定的形状,能够使外部电极与坯体的紧贴性提高,并且能够使接触性提高,从而完成了本发明。
根据本发明的第一主旨,提供了一种层叠型电子部件,具有:
坯体,包含含有磁性粒子的磁性层;
线圈,内置于坯体;以及
外部电极,设置于坯体的底面,且分别与线圈的任意一个端部电连接,
在垂直于坯体的底面的截面,外部电极的侧面具有凹形状的楔形部,坯体的一部分进入楔形部,
在坯体的底面,外部电极的表面的至少一部分位于比坯体的底面靠外侧。
根据本发明的第二主旨,提供了一种层叠型电子部件的制造方法,该层叠型电子部件具有:
坯体,包含含有磁性粒子的磁性层;
线圈,内置于坯体;以及
外部电极,设置于坯体的底面,且分别与线圈的任意一个端部电连接,
上述层叠型电子部件的制造方法包含:
准备在内部形成有线圈且包含磁性层的层叠体的工序;
在层叠体的表面涂覆导电性浆料,形成第一外部电极层的工序;
将磁性浆料或者非磁性浆料涂覆为与第一外部电极层的外缘部的至少一部分重叠,形成磁性浆料层或者非磁性浆料层的工序;
将导电性浆料涂覆在第一外部电极层上,形成第二外部电极层的工序,其中,第二外部电极层形成为第二外部电极层的一部分与磁性浆料层或者非磁性浆料层的外缘部的至少一部分重叠;以及
烧制形成有第一外部电极层、磁性浆料层或者非磁性浆料层、以及第二外部电极层的层叠体的工序。
本发明所涉及的层叠型电子部件通过具备上述的特征,从而外部电极与坯体的紧贴性较高,并且具有较高的接触性。
附图说明
图1A是本发明的第一实施方式所涉及的层叠型电子部件的从底面侧观察的立体图。
图1B是示意性地示出设置于第一实施方式所涉及的层叠型电子部件的内部的线圈的形状的立体图。
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