[发明专利]层叠型电子部件有效

专利信息
申请号: 201910932298.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN111009395B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 佐藤充浩;高桥大辅;川端良兵 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F17/00;H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王秀辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种层叠型电子部件,具有:

坯体,包含含有磁性粒子的磁性层;

线圈,内置于上述坯体;以及

外部电极,设置于上述坯体的底面,且分别与上述线圈的任意一个端部电连接,

在垂直于上述坯体的底面的截面,上述外部电极的侧面具有凹状的楔形部,上述坯体的一部分进入上述楔形部,

在上述坯体的底面,上述外部电极的表面的至少一部分位于比上述坯体的底面靠外侧,

上述外部电极在与上述坯体的底面接触的面上具有从该面向内侧凹陷的凹部,坯体的一部分进入该凹部,

在上述凹部的入口端,上述凹部的宽度比该凹部的内部的宽度窄。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件,其中,

上述线圈包含第一线圈和第二线圈,上述外部电极包含分别与上述第一线圈的端部以及上述第二线圈的端部的任意一个线圈端部电连接的第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极以及第四外部电极。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其中,

上述楔形部的长度为10μm以上50μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其中,

上述外部电极由包含Ag的基底电极层以及设置于该基底电极层上的1层以上的镀层构成,上述基底电极层具有上述楔形部。

5.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其中,

上述外部电极的厚度为5μm以上100μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件,其中,

上述线圈的位于上述坯体的上表面侧的端部经由设置于上述线圈的卷绕部的外侧的连接部与上述外部电极电连接。

7.一种层叠型电子部件的制造方法,该层叠型电子部件具有:

坯体,包含含有磁性粒子的磁性层;

线圈,内置于上述坯体;以及

外部电极,设置于上述坯体的底面,且分别与上述线圈的任意一个端部电连接,

上述层叠型电子部件的制造方法包含:

准备在内部形成有线圈且包含磁性层的层叠体的工序;

在上述层叠体的表面涂覆导电性浆料,形成第一外部电极层的工序;

将磁性浆料或者非磁性浆料涂覆为与上述第一外部电极层的外缘部的至少一部分重叠,形成磁性浆料层或者非磁性浆料层的工序;

将上述导电性浆料涂覆于上述第一外部电极层上,形成第二外部电极层的工序,上述第二外部电极层形成为该第二外部电极层的一部分与上述磁性浆料层或者上述非磁性浆料层的外缘部的至少一部分重叠;以及

烧制形成有上述第一外部电极层、上述磁性浆料层或者上述非磁性浆料层、以及上述第二外部电极层的层叠体的工序,

在形成上述第一外部电极层的工序中,将上述导电性浆料涂覆为在俯视时上述第一外部电极层在其内侧具有开口部,

在形成上述磁性浆料层或者上述非磁性浆料层的工序中,将上述磁性浆料或者上述非磁性浆料涂覆为填充上述开口部且与上述开口部的周围的上述第一外部电极层重叠,

在形成上述第二外部电极层的工序中,上述第二外部电极层形成为覆盖填充于上述开口部的上述磁性浆料或者上述非磁性浆料。

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