[发明专利]基于一体封装工艺的摄像模组

权利要求书

1.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括：

一镜头；

一感光组件，其中所述感光组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的至少一感光芯片，所述线路板具有一顶面、对应于所述顶面的一底面以及分别自所述顶面延伸至所述底面的多个侧面，所述感光芯片具有一感光区域，其中所述镜头被保持于所述感光芯片的感光路径；以及

一封装部，其中所述封装部在成型的过程中一体地结合于所述线路板的所述顶面和所述线路板的至少一侧面，并且所述封装部形成一光线通道，所述感光芯片的所述感光区域对应于所述封装部的所述光线通道。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述线路板具有至少一穿孔，所述穿孔自所述顶面延伸至所述底面，其中所述封装部的一部分形成于所述线路板的所述穿孔。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光组件进一步包括被导通地连接于所述线路板的至少一电子元器件，至少一个所述电子元器件的至少一部分凸出于所述线路板的所述顶面，其中所述封装部包埋所述电子元器件的凸出于所述线路板的所述顶面的部分。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述感光组件进一步包括被导通地连接于所述线路板的至少一电子元器件，至少一个所述电子元器件的至少一部分凸出于所述线路板的所述顶面，其中所述封装部包埋所述电子元器件的凸出于所述线路板的所述顶面的部分。

5.根据权利要求1至3中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片具有一非感光区域，所述非感光区域环绕于所述感光区域，其中所述封装部包埋所述感光芯片的所述非感光区域。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述封装部的用于形成所述光线通道的内壁自所述感光芯片的所述非感光区域倾斜地向上延伸，且延伸形成的封装部为上宽下窄。

7.根据权利要求5所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被贴装于所述封装部，并且所述滤光片被保持在所述镜头和所述感光芯片之间。

8.根据权利要求5所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被叠合于所述感光芯片的所述感光区域，并被叠合在所述非感光区域的一部分区域，其中所述封装部包埋所述滤光片的四周边缘。