[发明专利]层叠型电子部件在审
| 申请号： | 201910932228.7 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111009400A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 佐藤充浩;高桥大辅;川端良兵 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/32 | 分类号： | H01F27/32;H01F27/29;H01F27/28;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠型电子部件，具有：
坯体，包含含有磁性粒子的磁性层；
线圈，内置于上述坯体；以及
外部电极，设置于上述坯体的底面，且分别与上述线圈的任意一个端部电连接，
上述线圈通过连结层叠于上述坯体内的多个线圈导体而形成，
上述坯体包含存在于上述外部电极和与上述外部电极对置的上述线圈导体之间的非磁性层。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
上述非磁性层和与上述外部电极对置的线圈导体接触。
3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
上述非磁性层与上述外部电极接触。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件，其中，
在垂直于上述坯体的底面的截面，上述外部电极的侧面具有凹状的楔形部，上述坯体的一部分进入上述楔形部，
在上述坯体的底面，上述外部电极的表面的至少一部分位于比上述坯体的底面靠外侧。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电子部件，其中，
上述非磁性层含有Zn-Cu系铁素体材料。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠型电子部件，其中，
上述坯体在上述多个线圈导体间进一步包含追加的非磁性层。
7.根据权利要求6所述的层叠型电子部件，其中，
上述追加的非磁性层含有Zn-Cu系铁素体材料。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠型电子部件，其中，
上述非磁性层的厚度为5μm以上50μm以下。
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