[发明专利]一种叶片表面双侧超声滚压加工轨迹协调方法

权利要求书

1.一种叶片表面双侧超声滚压加工轨迹协调方法，其特征在于，包括：

步骤S1，对叶片进行分层处理，获取叶片模型在不同高度时叶缘处为“A”字型和“n”字型的轮廓曲线；

步骤S2：确定叶片加工轨迹的端点；

步骤S3：规划叶片厚度与旋转角度，包括：

步骤S31，求取所述轮廓曲线的主方向角α_主；

步骤S32，求解叶片厚度d；

步骤S33，求取叶缘处为“A”字型时叶片加工所需要旋转的角度；

步骤S34，求取叶缘处为“n”字型时叶片加工所需要旋转的角度；

其中，在加工过程中，叶片绕Z轴旋转，双加工头由同步电机控制对叶片两侧同时进行加工，以一侧加工头的加工轨迹为基准，另一侧加工头的加工轨迹则由所述旋转角度和所述叶片厚度共同确定。

2.根据权利要求1所述的加工轨迹协调方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

步骤S11：确定加工轨迹方向为叶宽方向；

步骤S12：确定加工区域，设置需要加工的叶片高度区间的最大和最小值，并将分层起点设置于该最小值；

步骤S13：确定分层截取间隔；

步骤S14：截取叶片轮廓曲线；

步骤S15：判断当前高度是否达到所设置的高度区间最大值，若未达到则增加一个截取间隔继续截取叶片轮廓曲线，若达到则进入步骤S2。

3.根据权利要求1所述的加工轨迹协调方法，其特征在于，所述步骤S2确定加工轨迹端点采用半径比较算法。

4.根据权利要求1所述的加工轨迹协调方法，其特征在于，所述步骤S33中叶缘处为“A”字型时叶片加工所需要旋转的角度为

其中，α_主为所述轮廓曲线的主方向角。

5.根据权利要求1所述的加工轨迹协调方法，其特征在于，所述步骤S34包括：

步骤S341，将叶身大部分区域设为主方向段，靠近叶缘的区域设为垂直段，在主方向段和垂直段之间的区域设为过渡段；

步骤S342，所述主方向段叶片加工旋转角度计算方法与所述步骤S33一致；

步骤S343，所述垂直段叶片加工旋转角度为零；

步骤S344：在所述过渡段上取两点P和Q，其中，P点为垂直段终点，Q点为主方向段起点，设P、Q两点之间有m个加工点，则叶片以角度为间隔旋转；其中β为Q点处的主方向角。

6.根据权利要求2所述的加工轨迹协调方法，其特征在于，所述步骤S13中分层截取间隔的取值范围为0.08mm至0.13mm。