[发明专利]带粘贴装置

说明书

提供带粘贴装置，能够按照预先设定的路径容易地设置带。带粘贴装置(1)具有：送出单元(20)，其将带(200)送出；粘贴单元(40)，其将带(200)粘贴于被加工物(100)上；切断单元(50)，其将带(200)切断；带卷取单元(60)，其对带(200)进行卷取；以及多个搬送辊(70)，它们对带(200)进行搬送，该带粘贴装置(1)在设置带(200)的路径(72)上具有：多个传感器，它们对有无带(200)进行检测；以及多个灯，通过控制单元(90)使它们伴随来自传感器的信号而点亮。在设置带(200)时，控制单元(90)伴随来自传感器的信号而点亮设置于接下来应使带通过的位置的灯点亮。

技术领域

本发明涉及带粘贴装置，其在半导体晶片等被加工物的一个面上粘贴保护带。

背景技术

在对半导体晶片等被加工物粘贴保护带等带的情况下，需要按照带不产生褶皱的方式对带施加张力而进行粘贴，因此使用借助搬送单元进行粘贴的粘贴装置，该搬送单元从送出单元至卷取单元由多个辊构成(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-82642号公报

但是，专利文献1所示的粘贴装置中，在更换将带卷绕而得的卷本身时或带发生了断裂的情况下，需要由作业者将带按照预先设定的顺序和路径通过各搬送单元。在该情况下，专利文献1所示的粘贴装置中要经过的搬送单元较多，因此使带按照预先设定的顺序和路径通过的作业很繁杂，有可能弄错使带通过的顺序和路径。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供带粘贴装置，其能够按照预先设定的路径容易地设置带。

为了解决上述课题实现目的，本发明的带粘贴装置在被加工物的一个面上粘贴带，其特征在于，该带粘贴装置具有：送出单元，其将卷绕成卷状的该带送出；粘贴单元，其将从该送出单元提供的该带粘贴于该被加工物；切断单元，在已将该带粘贴于被加工物之后，该切断单元将该带的不需要部分切断；带卷取单元，其对被该切断单元切断后的该带进行卷取；以及多个搬送辊，它们配置在从该送出单元至该带卷取单元之间，对该带进行搬送，在从该送出单元至该带卷取单元经由多个该搬送辊而设置该带的路径上还具有：多个传感器，它们对有无带进行检测；以及多个灯，通过控制单元使它们伴随来自该传感器的信号而点亮，在作业者从该送出单元至该带卷取单元对带进行设置时，该控制单元伴随来自该传感器的信号而点亮设置于接下来应由作业者使带通过的位置的该灯。

在所述带粘贴装置中，也可以是，该传感器具有投光部和受光部，该带粘贴装置根据受光量的变化对带的偏移进行检测。

本发明起到能够按照预先设定的路径容易地设置带的效果。

附图说明

图1是示意性示出实施方式1的带粘贴装置的概略结构的侧剖视图。

图2是通过实施方式1的带粘贴装置向被加工物进行粘贴的带的立体图。

图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。

图4是示意性示出图1所示的带粘贴装置的第2辊对等的立体图。

图5是示意性示出图1所示的带粘贴装置的检测显示单元的侧剖视图。

图6是示意性示出图1所示的带粘贴装置的粘贴单元将带粘贴于被加工物和环状框架上的状态的侧剖视图。

图7是示意性示出图1所示的带粘贴装置的切断单元将带切断的状态的侧剖视图。

图8是示意性示出实施方式2的带粘贴装置的检测显示单元的侧剖视图。

标号说明