[发明专利]一种COB绑定区的保护贴片及保护方法

说明书

本发明公开了一种COB绑定区的保护贴片及保护方法，保护贴片包括贴片本体，贴片本体包括：粘贴条和撕拉条，粘贴条包括用于粘贴于COB绑定区的丙烯酸酯胶层，丙烯酸酯胶粘层的一侧粘接有聚酰亚胺薄膜层，聚酰亚胺薄膜层远离丙烯酸酯胶层的一侧粘接有亚克力涂层；撕拉设于所述贴条的一端，并与粘贴条相连。在焊接阻容元件时将丙烯酸酯胶层粘贴在COB绑定区保护COB绑定区，防止污染COB绑定区。

技术领域

本发明涉及光电芯片的生产技术领域，具体涉及一种COB绑定区的保护贴片及保护方法。

背景技术

COB(Chip on Board)，即板上芯片封装，是一种最简单的裸芯片贴装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在COB绑定区，然后进行引线键合实现其电气连接。

在裸芯片贴装之间，先在COB绑定区的四周焊接阻容元件，阻容元件通过焊锡连接在PCB板(Printed Circuit Board)，即印制电路板，由于焊接的温度高度300度，会产生焊锡飞溅的情况，COB绑定区会受到高温的影响产生氧化的情况，而且一旦焊锡飞溅到COB绑定区，会污染COB绑定区，导致后续在COB绑定区内贴装的芯片不平整，而且影响金线与封装管脚的连接强度。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种COB绑定区的保护贴片及保护方法，在焊接阻容元件时将COB绑定区进行贴片保护，防止污染COB绑定区。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

本发明提供一种COB绑定区的保护贴片，包括贴片本体，所述贴片本体包括：

粘贴条，其包括用于粘贴于COB绑定区的丙烯酸酯胶层，所述丙烯酸酯胶粘层的一侧粘接有聚酰亚胺薄膜层，所述聚酰亚胺薄膜层远离所述丙烯酸酯胶层的一侧粘接有亚克力涂层；

撕拉条，其设于所述粘贴条的一端，并与所述粘贴条相连。

在上述技术方案的基础上，所述丙烯酸酯胶层采用不含硅的丙烯酸酯胶制作而成。

在上述技术方案的基础上，所述撕拉条采用硬质材料制作而成。

在上述技术方案的基础上，所述撕拉条与所述粘贴条一体成型。

在上述技术方案的基础上，所述粘贴条与所述撕拉条相互连接并形成“凸”字形结构，且所述撕拉条的长度小于所述粘贴条的长度。

在上述技术方案的基础上，所述撕拉条位于所述粘贴条的一端的正中间。

在上述技术方案的基础上，所述粘贴条还包括离型层，所述离型层贴设于所述丙烯酸酯胶层远离所述聚酰亚胺薄膜层的一侧。

在上述技术方案的基础上，所述离型层上设有一个易撕口。

本发明还提供一种COB绑定区的保护方法，包括以下步骤：

提供上述所述的保护贴片；

将所述粘贴条的丙烯酸酯胶层粘贴于COB绑定区，并将所述撕拉条靠近PCB板的中心设置；

焊接所述COB绑定区四周的阻容元件。

在上述技术方案的基础上，焊接所述COB绑定区四周的阻容元件之后，还包括以下步骤：

撕拉所述撕拉条，将所述粘贴条撕离所述COB绑定区；

在所述COB绑定区内粘贴芯片。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明的COB绑定区的保护贴片结构简单，包括具有优异粘黏性的丙烯酸酯胶粘层、耐高温性的聚酰亚胺薄膜层和防静电的亚克力涂层，起到对COB绑定区优良的防护作用，防止污染COB绑定区。