[发明专利]芯片及电子装置在审
| 申请号： | 201910788328.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112435696A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 冀康灵;李红文;田凯 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C5/02;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 装置 | ||
1.一种芯片，其特征在于，包括：
存储模块，包括第一存储阵列组和第二存储阵列组，所述第一存储阵列组和所述第二存储阵列组分别包括多个存储阵列；
引脚，位于所述第一存储阵列组远离所述第二存储阵列组的一侧；
控制模块，位于所述第一存储阵列组与所述第二存储阵列组之间；
第一连线，连接所述引脚与所述控制模块；以及
第二连线，连接所述控制模块与所述第一存储阵列组和所述第二存储阵列组；
其中，所述第一连线的长度小于所述控制模块至所述第二存储阵列组远离所述控制模块一侧的长度。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述控制模块包括控制电路和引脚电路。
3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一连线包括指令地址连线和数据连线，所述第二连线包括指令地址总线和数据总线。
4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存储阵列组包括的存储阵列的数量与所述第二存储阵列组包括的存储阵列的数量比值为1/5至1/3。
5.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存储阵列组包括的存储阵列的数量与所述第二存储阵列组包括的存储阵列的数量比值为1/3。
6.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存储阵列组包括的存储阵列的数量与所述第二存储阵列组包括的存储阵列的数量比值为1/5。
7.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存储阵列组包括的存储阵列的数量与所述第二存储阵列组包括的存储阵列的数量比值为1/2。
8.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述控制模块位于所述第一存储阵列组和所述第二存储阵列组相邻的两侧面的中间位置。
9.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述存储模块还包括第三存储阵列组，所述第三存储阵列组包括多个存储阵列，所述控制模块包括第三侧面和第四侧面；
其中，所述第三存储阵列组包括的存储阵列位于所述控制模块的所述第三侧面或所述第四侧面。
10.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述存储模块还包括第三存储阵列组，所述第三存储阵列组包括多个存储阵列，所述控制模块包括第三侧面和第四侧面；
其中，所述第三存储阵列组包括的存储阵列分别位于所述控制模块的所述第三侧面和所述第四侧面。
11.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一连线为顶层连线，并且通信连接所述引脚与所述控制模块。
12.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述存储模块为矩形，所述引脚位于所述矩形的两条短边之一的一侧。
13.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的芯片。
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