[发明专利]SMT手机双平行生产线全自动贴片装置在审

专利信息
申请号: 201910781165.X 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN110519981A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 李羽 申请(专利权)人: 河南省酷美智能科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 451164 河南省郑州市航空港区新港大*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 输送设备 供料 原料输送设备 吸盘 底座上表面 驱动电机 物料吸取 贴装头 旋转座 滑块 贴片 底座 平行生产线 焊接固定 滑动连接 内部固定 平行设置 贴片装置 贴片作业 环形槽 输出轴 手机 配合
【说明书】:

发明公开了SMT手机双平行生产线全自动贴片装置,包括原料输送设备、圆盘和供料输送设备,所述原料输送设备和供料输送设备相互平行设置,所述原料输送设备和供料输送设备之间的间隙中设置有底座,所述底座上表面通过滑块滑动连接有旋转座,且底座上表面开设有配合滑块使用的环形槽,所述底座的内部固定有驱动电机,且驱动电机的输出轴与旋转座焊接固定。本发明中,在一个吸盘贴装头在进行贴片作业时,另一个吸盘贴装头同时会位于供料输送设备上进行物料的吸取,使得贴片和物料吸取同时进行,节省了物料吸取的时间,极大化的提高了贴片效率,增加了经济效益。

技术领域

本发明涉及贴片生产设备技术领域,尤其涉及SMT手机双平行生产线全自动贴片装置。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

目前SMT手机生产线贴片生产设备,一般吸盘贴装头单一的设置一个,通过吸取物料然后传输到原料的位置处,进行贴片,然后再去吸取物料再传输到原料的位置处,进行贴片,这样的工作方式,工作效率较为低下,故而满足不了使用者的需求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的SMT手机双平行生产线全自动贴片装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:SMT手机双平行生产线全自动贴片装置,包括原料输送设备、圆盘和供料输送设备;

所述原料输送设备和供料输送设备相互平行设置,所述原料输送设备和供料输送设备之间的间隙中设置有底座,所述底座上表面通过滑块滑动连接有旋转座,且底座上表面开设有配合滑块使用的环形槽,所述底座的内部固定有驱动电机,且驱动电机的输出轴与旋转座焊接固定,所述旋转座上表面螺栓固定有电动推杆,且电动推杆的顶端螺栓固定有圆盘,所述圆盘下表面边角处呈环形分布等距设置有若干个吸盘贴装头,所述圆盘上表面固定有气泵。

优选的,所述原料输送设备和供料输送设备均由凹型输送架、输送辊和输送带组成,所述输送辊共设置有两个,且两个输送辊通过转轴转动连接在凹型输送架内部沿长度方向的两端,且两个输送辊纸巾绕接有输送带,所述凹型输送架的一侧壁上固定有带动转轴转动的输送电机。

优选的,所述原料输送设备和供料输送设备底部四个拐角处均焊接有支腿,所述支腿共设置有四个,且相邻两支腿之间焊接有横梁。

优选的,所述滑块共设置有三个,且三个滑块呈环形分布,相邻两滑块之间的间距相等。

优选的,所述气泵与吸盘贴装头通过导管导通连接,且导管上设置有电磁阀。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明中,该SMT手机双平行生产线全自动贴片装置,设置有两个相互平行的原料输送设备和供料输送设备,然后设置有多个吸盘贴装头,并且将多个吸盘贴装头呈环形分布等距设置在圆盘的下表面边角处,在使用的过程中,通过驱动电机带动圆盘转动,使得圆盘上设置的吸盘贴装头可以吸取供料输送带上输送的物料,然后转动圆盘,使得吸取了物料的该吸盘贴装头转动的原料输送设备,将物料贴装在原料上,实现了全自动贴片,这样的贴片方式,在一个吸盘贴装头在进行贴片作业时,另一个吸盘贴装头同时会位于供料输送设备上进行物料的吸取,使得贴片和物料吸取同时进行,节省了物料吸取的时间,极大化的提高了贴片效率,增加了经济效益。

附图说明

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