[发明专利]微机电系统麦克风封装结构与封装方法

权利要求书

1.一种微机电系统麦克风封装结构，其特征在于，包括:

微机电系统麦克风芯片，设置在线路板上，其中所述微机电系统麦克风芯片包含第一连接垫，所述第一连接垫包含:

金属垫，设置在所述微机电系统麦克风芯片的顶面；以及

保护层，围绕且直接覆盖所述金属垫的全部的侧壁及直接覆盖所述金属垫的顶面的一部分；

电路芯片，设置在所述线路板上，其中所述电路芯片包含第二连接垫；以及

连接线，连接在所述第一连接垫与所述第二连接垫之间。

2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述金属垫含铝，且所述保护层含TiN。

3.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述保护层提供阻障功能，防止所述金属垫被污染。

4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述微机电系统麦克风芯片还包含:

硅基板；

微机电系统结构，设置在所述硅基板上；以及

电路层，设置在所述硅基板上，所述电路层连接到所述微机电系统结构，所述第一连接垫，设置在所述电路层上。

5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述连接线是金线。

6.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述第一连接垫包含微机电系统麦克风芯片的阳极垫与阴极垫。

7.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述连接线的端部设置在所述金属垫的所述顶面，所述保护层包含导电层，至少覆盖在所述金属垫的所述顶面以封闭所述连接线的所述端部。

8.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述导电层还包含一部分，将所述金属垫的侧壁全部封闭。

9.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述保护层还包含介电层，将所述金属垫的侧壁全部封闭。

10.如权利要求9所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述介电层还覆盖位于所述金属垫的所述顶面上的所述导电层的周围区域。

11.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述导电层含有TiN且所述金属垫含铝。

12.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装结构，其中所述保护层包含单层导电层，或是含有在所述金属垫上的粘着层的导电层。

13.一种微机电系统麦克风封装方法，包括:

提供线路板，微机电系统麦克风芯片及电路芯片，其中所述微机电系统麦克风芯片包含第一连接垫，所述电路芯片包含第二连接垫，所述第一连接垫包含:

金属垫，设置在所述微机电系统麦克风芯片的顶面；以及

保护层，围绕且直接覆盖所述金属垫的全部的侧壁及直接覆盖所述金属垫的顶面的一部分；

设置所述微机电系统麦克风芯片及所述电路芯片在所述线路板上；以及

进行打线制作工艺，由连接线连接在所述第一连接垫与所述第二连接垫之间。

14.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中所述金属垫含铝，且所述保护层包含TiN。

15.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中所述保护层提供阻障功能，防止所述金属垫被污染。

16.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中所述连接线的端部设置在所述金属垫的所述顶面，所述保护层包含导电层，至少覆盖在所述金属垫的所述顶面以封闭所述连接线的所述端部。