[发明专利]一种具有快速数据分析能力的记忆型芯片在审
| 申请号: | 201910577563.X | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN110265337A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
| 发明(设计)人: | 谢玉清 | 申请(专利权)人: | 嘉兴莘千淑贸易有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶装 记忆型 芯片 压平 装订装置 输送腔 胶装过程 快速数据 输送机构 过程集合 人工参与 压平机构 装置机构 散开 耐用度 裁切 装订 分析 运送 | ||
本发明公开了一种具有快速数据分析能力的记忆型芯片,包括装订装置以及设置于所述装订装置中的胶装输送腔,所述胶装输送腔中设有胶装输送机构,所述胶装输送机构能够将未装订的记忆型芯片进行运送入所述装订装置并整理,所述胶装输送腔上侧设有整理压平腔,所述整理压平腔中设有整理压平机构;本装置机构简单,使用简便,能够对记忆型芯片的胶装过程与胶装完成后的裁切过程集合起来,本装置采用的是利用摩擦力来充当对记忆型芯片的压平力,可根据记忆型芯片的厚度自动调整压平高度,且在胶装过程中不会散开,因此胶装效果会更好看,胶装完成后的记忆型芯片耐用度会更好,且本装置无需人工参与。
技术领域
本发明涉及记忆型芯片装订领域,具体地说是一种具有快速数据分析能力的记忆型芯片。
背景技术
本发明涉及一种具有快速数据分析能力的记忆型芯片,在胶装记忆型芯片的过程中,常用的方法是将胶装过程与才且过程分开完成,且胶装与裁切过程都需要人工的参与,而在人工胶装过程中,常常会导致记忆型芯片对不齐,胶装后记忆型芯片不平整的现象。
发明内容
针对上述技术的不足,本发明提出了一种具有快速数据分析能力的记忆型芯片,能够克服上述缺陷。
本发明是一种具有快速数据分析能力的记忆型芯片,包括装订装置以及设置于所述装订装置中的胶装输送腔,所述胶装输送腔中设有胶装输送机构,所述胶装输送机构能够将未装订的记忆型芯片进行运送入所述装订装置并整理,所述胶装输送腔上侧设有整理压平腔,所述整理压平腔中设有整理压平机构,所述整理压平机构包括设置于所述整理压平腔中的压平块,所述压平块能将所述胶装输送机构运送过来的记忆型芯片压平,并与其一同向右运动,直至记忆型芯片一侧粘上胶体后返回,所述胶装输送腔下方设有传动剪切腔,所述传动剪切腔中设有传动机构,所述传动机构包括设置于所述传动剪切腔中的驱动电机,所述传动机构能够将所述驱动电机提供的动力按时分阶段传递,所述传动剪切腔左侧设有感应输送腔,所述感应输送腔设有感应传动机构,所述感应传动机构能够感应记忆型芯片的到来,并做出第一步的加工反应,所述感应传动机构还能够驱动所述胶装输送机构的运转,所述传动剪切腔中还设有剪切机构,所述剪切机构能够将贴好封面的记忆型芯片进行剪切,将多余的封面切除。
优选地,所包括设置于述所述传动剪切腔中并向左延伸至所述感应输送腔中且与所述驱动电机动力连接的输入轴,所述输入轴上固定连接有输入带轮,所述感应输送腔中设有固定连接于所述输入轴左端的输送第一主动锥齿轮,所述传动剪切腔中转动设有向左延伸至所述感应输送腔中的传动第一分配转轴,所述传动第一分配转轴右端固定连接有输入从动带轮,所述输入带轮与所述输入从动带轮通过皮带连接,所述传动第一分配转轴上固定连接有分配主动轮,所述感应输送腔中设有固定连接于所述传动第一分配转轴左端的分配锥齿轮,所述传动剪切腔中滑动设有放行滑块,所述放行滑块通过放行弹簧与所述传动剪切腔壁体固定连接,所述放行滑块右端转动连接有放行轴,所述放行轴上固定连接有左连接齿轮,所述所述放行轴上固定连接有位于所述左连接齿轮右侧的右连接齿轮,所述传动剪切腔中转动设有位于所述放行轴右侧的押送轴,所述押送轴左端固定连接有押送连接轮,所述押送轴右端固定连接有押送连接锥齿轮;
其中,所述感应传动机构包括滑动设置于所述感应输送腔中的来料感应滑块,所述来料感应滑块通过来料感应弹簧与所述感应输送腔壁体固定连接,所述来料感应滑块上固定连接有延伸至所述胶装输送腔中的感应连杆,所述感应连杆下端转动连接有连接锥齿轮,所述感应输送腔中转动设有位于所述传动第一分配转轴左侧的输送连接轴,所述输送连接轴上固定连接有放行输入轮,所述输送连接轴右端连接有分配从动锥齿轮,所述输送连接轴左端固定连接有输送主动带轮,所述感应输送腔中转动连接有位于所述输送连接轴下侧且向右延伸至所述传动剪切腔中的放行传递轴,所述放行传递轴左端固定连接有放行从动轮,所述放行传递轴右端固定连接有放行主动锥齿轮;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





