[发明专利]集成电路装置

说明书

本发明涉及一种集成电路装置。该集成电路装置包括：切料机构以及承载机构。切料机构包括第一压板、第二压板、盖板、多个弹性部件、第一中间层以及第二中间层。承载机构包括第一承载板以及第二承载板。与现有技术相比，本发明实施例提供的集成电路装置，通过将现有技术集成电路装置改为一体式设计并调整了部分部件的结构设计，使得集成电路装置的结构更合理、维护成本更低、品质良率更高。

技术领域

本发明实施例大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种集成电路装置。

背景技术

在对集成电路导线框架条进行注塑封胶之后，还需要先对注塑封胶之后的导线框架条进行塑封废料切除工艺，最后再进行切单，从而使得集成电路产品可实现其功能。然而，对于塑封废料切除工艺来说，现有的集成电路装置存在着诸多问题，使得在进行塑封废料切除时，既不能保证作业的品质，集成电路装置的寿命也会大大缩短，进而导致维护保养成本偏高。例如，(1)集成电路装置的顶部螺丝负荷大，容易滑牙，导致机构晃动，影响作业品质；(2)弹簧位于集成电路装置的边缘，导致弹簧回弹卡顿，从而在下压弹簧时伤害导线框架；以及(3)定位装置一体式，长期使用会产生磨损，导致定位产生偏差，继而影响作业的品质等。

因此，有必要对现有的集成电路装置进行改进。

发明内容

本发明实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，其对现有技术集成电路装置的结构设计进行了改进，提升了作业品质、降低了维护保养成本并提高了作业效率。

本发明一实施例提供一种集成电路装置，包括切料机构以及承载机构。切料机构包括第一压板、第二压板、盖板、多个弹性部件、第一中间层以及第二中间层。第一压板具有第一端部以及与第一端部相对的第二端部,且第一压板还具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第二压板与第一压板以一间距对称布置，第二压板具有第一端部以及与第一端部相对的第二端部,且具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；其中，第一压板的第二表面和第二压板的第二表面上分别具有成阵列排布的多个第一凹槽，多个第一凹槽与具有成阵列排布的多个导线框架单元的尺寸和位置相对应且其中相邻一行或多行的多个第一凹槽之间具有第一流道槽。盖板设置于第一压板的第一表面和第二压板的第一表面之上，且盖板上具有多个第一通孔。多个弹性部件中的每一者包括弹簧以及滑轨，每一滑轨穿入盖板的第一通孔中并固定连接到第一压板或第二压板，且弹簧穿设于盖板和第一压板之间或盖板和第二压板之间的滑轨上。第一中间层设置于第一压板的第一表面与盖板之间。第二中间层设置于第二压板的第一表面与盖板之间且与第一中间层以一间距对称布置；其中第一中间层的第一表面和第二中间层的第一表面分别连接到盖板，且与第一中间层的第一表面相对的第二表面以及与第二中间层的第一表面相对的第二表面上还分别设置有成阵列排布的多个第一冲压件，多个冲压件与第一流道槽的位置相对应。承载机构包括第一承载板以及第二承载板。第二承载板与第一承载板以一间距对称布置。其中第一承载板的第一表面和第二承载板的第一表面上分别具有与成阵列排布的多个第一凹槽相对应的多个第二凹槽，且相邻一行或多行的多个第二凹槽之间还设置有与第一流道槽的位置对应的第二流道槽。

根据本发明一些实施例，切料机构还包括吹气部件，吹气部件包括进气孔以及多个出气孔，吹气部件设置于盖板的上并位于第一中间层和第二中间层的间距和第一压板和第二压板的间距之间。

根据本发明另一些实施例，顶板设置于盖板之上并暴露出多个第一通孔，且顶板上设置有多个第二通孔，顶板通过多个第二通孔固定连接到盖板。

根据本发明另一些实施例，多个第二通孔分别设置于第一中间层的中间位置上方处的顶板上以及设置第二中间层的中间位置上方处的顶板上。

根据本发明另一些实施例，切料机构还包括安装部件，其设置于顶板之上，切料机构经由安装部件连接到操作机台。

根据本发明另一些实施例，盖板的端角处还分别设置有第三通孔。