[发明专利]一种制备高硬质相含量涂层的方法有效
| 申请号： | 201910532943.1 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110257815B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 周张健;邓楠 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 硬质 含量 涂层 方法 | ||
1.一种制备高硬质相含量涂层的方法，其特征在于，采用电镀的方法制备铜包覆钨的核壳式粉体，镀层厚度约为3μm；采用纯Al作为冷喷涂的基板，在喷涂前进行喷丸处理；冷喷涂的工艺参数为：喷嘴为拉瓦尔型，工作气体为压缩空气、压强为1MPa，将压缩空气预热到500℃并携带核壳式粉体进行冷喷涂得到W-Cu复合涂层；
所述铜包覆钨的核壳式粉体是通过电镀在W表面电镀一层Cu；为避免W-Cu复合涂层中存在大量W颗粒的剥落，在原始铜包覆钨核壳式粉体中添加Ni的过渡层得到铜包覆镍包覆钨核壳式粉体；将添加Ni过渡层的W-Cu复合涂层在氩气的氛围下500℃进行退火1小时，得到高W含量且孔隙率极低的涂层。
2.一种制备高硬质相含量涂层的方法，其特征在于，采用电镀的方法制备铜包覆钼的核壳式粉体，镀层厚度约为2μm；采用纯Cu作为冷喷涂的基板，在喷涂前进行喷丸处理；冷喷涂的工艺参数为：喷嘴为拉瓦尔型，工作气体为压缩空气、压强为0.8MPa，将压缩空气预热到550℃并携带核壳式粉体进行冷喷涂得到Mo-Cu复合涂层；
所述铜包覆钼的核壳式粉体是通过电镀在Mo表面电镀一层Cu；为避免Mo-Cu复合涂层中存在大量Mo颗粒的剥落，在原始铜包覆钼核壳式粉体中添加Ni的过渡层得到铜包覆镍包覆钼核壳式粉体；将添加Ni过渡层的Mo-Cu复合涂层在氩气的氛围下600℃进行退火4小时，得到高Mo含量且孔隙率极低的涂层。
3.一种制备高硬质相含量涂层的方法，其特征在于，采用电镀的方法制备镍包覆铌的核壳式粉体，镀层厚度约为1μm；采用纯Al作为冷喷涂的基板，在喷涂前进行喷丸处理；冷喷涂的工艺参数为：喷嘴为拉瓦尔型，工作气体为压缩空气、压强为1.6MPa，将压缩空气预热到600℃并携带核壳式粉体进行冷喷涂得到Nb-Ni复合涂层；
所述镍包覆铌的核壳式粉体是通过电镀在Nb表面电镀一层Ni；为避免Nb-Ni复合涂层中存在大量Nb颗粒的剥落，将Nb-Ni复合涂层在氩气的氛围下580℃进行退火5小时，得到高Nb含量且孔隙率极低的涂层。
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