[发明专利]一种温度自动调节的硅光芯片及调节方法

权利要求书

1.一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，硅光芯片内部集成有加热器和温度传感器，温度传感器用于感知硅光芯片的温度，温度传感器感知的温度越高则通过加热器的电流越小。

2.根据权利要求1所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，温度传感器一端连接电源，温度传感器的另一端同时连接分压电阻的一端和加热器的一端，分压电阻的另一端接地，加热器的另一端接地。

3.根据权利要求1或2所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，在加热器和温度传感器之间设有热膨胀材料，热膨胀材料用于调整加热器和温度传感器之间的距离。

4.根据权利要求3所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，所述的热膨胀材料的表面外包裹有绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，所述的热膨胀材料是热塑性化学品。

6.一种温度自动调节的硅光芯片的调节方法，基于权利要求2所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，包括以下步骤：

步骤1，硅光芯片开始工作，温度传感器感知硅光芯片的温度；

步骤2，温度传感器感知硅光芯片的温度增加，则温度传感器分压升高，分压电阻分压降低，导致加热器电流减少，降低加热功率；温度传感器感知硅光芯片的温度降低，则温度传感器分压降低，分压电阻分压升高，导致加热器电流增加，提高加热功率。

7.根据权利要求6所述第一种温度自动调节的硅光芯片的调节方法，其特征是，在温度传感器感知的温度超过设定的第一阈值或低于设定的第二阈值时，计时器开始计时，当计时器计时超过设定的时间后，温度传感器感知的温度仍然超过设定的第一阈值或低于设定的第二阈值时，则说明加热器失效，硅光芯片停止工作。