[发明专利]一种共形馈电的TM模式可穿戴弧形介质谐振器天线在审
| 申请号: | 201910278839.4 | 申请日: | 2019-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN109888465A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | 潘锦;马伯远;黎亮;杨德强;刘贤峰;秦源 | 申请(专利权)人: | 成都北斗天线工程技术有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号: | H01Q1/27 | 分类号: | H01Q1/27;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市成华区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 介质谐振器 共形 介质基板 地板 可穿戴 馈线 介质谐振器天线 基板 馈电 介质基板上表面 电磁波能量 外表面中间 共形结构 环状结构 馈线馈电 微带天线 应用场景 装配对准 高增益 宽波束 馈电线 传导 贴合 天线 带宽 侧面 灵活 延伸 加工 制作 | ||
本发明公开了一种共形馈电的TM模式可穿戴介质谐振器天线,包括:介质谐振器、地板、介质基板和馈线;所述地板与介质谐振器共形,介质谐振器固定于介质基板外表面中间,馈线位于介质基板上表面,且延伸至介质谐振器侧面与介质谐振器共形;介质基板内、外表面分别贴合地板和介质谐振器;所述天线由馈线馈电,然后电磁波能量通过馈线传导至介质谐振器。本发明的优点在于:基板为环状结构,属于可穿戴结构,应用领域广泛且应用场景灵活;共形结构,调节地板尺寸时不会增加额外的剖面大小,可以获得高增益/宽波束特性;相较微带天线拥有更宽的带宽;基板与介质谐振器上共形馈电线兼有装配对准作用,使得制作加工容易。
技术领域
本发明涉及共形可穿戴天线技术领域,特别涉及一种共形馈电的TM模式可穿戴介质谐振器天线。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展,物联网、无限体域网等通信新兴技术得到越来越多的关注,人们对无线通信设备的便携性要求也越来越高,各种可穿戴设备层出不穷,这就促使无线通信设备要朝着共形化方向发展。
目前国内外,对于可穿戴天线的研究,大多基于微带天线,主要是采用柔性基板如酰亚胺、相纸、聚乳酸等有机柔性介质或柔性纺织材料制作而成,其金属贴片应用柔性铜箔或者导电织物。这样的天线一般具有较小的体积和低剖面,多为附着在衣物之上,而且能较好和人体保持共形;
而相比于微带天线,介质谐振器天线拥有宽带宽、高极化纯度、高设计自由度、多辐射模式等诸多优点,可以进一步满足共形系统对天线性能的要求,但是,介质谐振器天线并未实际应用于弧形共形和可穿戴设备中。
发明内容
本发明针对现有技术的缺陷,提供了一种共形馈电的TM模式可穿戴弧形介质谐振器天线,能有效的解决上述现有技术存在的问题。
为了实现以上发明目的,本发明采取的技术方案如下:
一种共形馈电的TM模式可穿戴弧形介质谐振器天线,包括:介质谐振器1、馈线2、介质基板3和地板4;
所述地板4与介质谐振器1共形,介质谐振器1固定于介质基板3外表面中间,地板4材料为铜箔;
介质基板3内、外表面分别贴合覆盖地板4和介质谐振器1;
所述天线由馈线2馈电,馈线2位于介质基板3上表面,且延伸至介质谐振器1侧面与介质谐振器1共形,电磁波能量通过馈线2传导至介质谐振器1。
所述介质基板3采用陶瓷制成,介质基板3的相对介电常数是5.8,介质基板3为闭合环状用于手臂穿戴。
进一步地,介质谐振器1采用氧化铝陶瓷材料制成,相对介电常数12.3,其内径为40mm,厚度为10mm,弧度为60度,宽度为27mm。
进一步地,介质基板3厚度为2mm,内径38mm,宽度60mm。
进一步地,地板4宽度和环形介质基板4保持一致为60mm,弧度为80度。
进一步地,馈线2为铜微带线,馈线2分为介质基板3上和介质谐振器1上两部分;介质基板3上馈线2部分宽度为5.64mm,长为16.5mm,与介质谐振器1共形的馈线2部分宽度为5.00mm,高度为9.52mm。
与现有技术相比本发明的优点在于:
1.采用适合人体手腕尺寸的闭合环形介质基板,适用于可穿戴设备。
2.地板、介质谐振器都与介质基板共形,可应用于弯曲表面,共形结构使得在不增加额外的剖面尺寸的情况下,可以通过调节地板尺寸实现宽波束要求,低背瓣,高增益等性能要求也可由此法调整。
3.天线馈电时使馈电线路分为两个部分,介质基板表面馈线部分兼有装配对齐校准作用,使得制作加工变得容易。
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