[发明专利]一种温度传感器在审
| 申请号: | 201910125422.4 | 申请日: | 2019-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN111595482A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 阴卫华 | 申请(专利权)人: | 安徽晶格尔电子有限公司 |
| 主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
| 代理公司: | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
| 地址: | 233000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温度传感器 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于:包括导热板(1),在导热板(1)上固定连接SMD热敏电阻芯片(2),在SMD电阻芯片(2)上连接第一电极接头(3.1)和第二电极接头(3.2),在第一电极接头(3.1)和第二电极接头(3.2)之间设有绝缘板(8),第一电极接头(3.1)和第二电极接头(3.2)均连接一个柔性线路板(4),在每个柔性线路板(4)的端部均连接一个转接头(5)。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:还包括第一绝缘套(6),第一绝缘套(6)包裹所述导热板(1)、所述SMD热敏电阻芯片(2)、所述第一电极接头(3.1)、所述第二电极接头(3.2)、所述设有绝缘板(8)、所述柔性线路板(4)和所述转接头(5)。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器,其特征在于:所述第一绝缘套(6)为长条形的筒状结构。
4.根据权利要求2所述的一种温度传感器,其特征在于:还包括第二绝缘套(7),第二绝缘套(7)包裹所述导热板(1)、所述SMD热敏电阻芯片(2)、所述第一电极接头(3.1)、所述第二电极接头(3.2)、所述设有绝缘板(8)和所述第一绝缘套(6)的相应端。
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