[发明专利]电子元件冷却器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910103477.5 申请日: 2019-02-01
公开(公告)号: CN110113909B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 赵伟杉;林弘永 申请(专利权)人: 翰昂汽车零部件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H02M7/00;B60L15/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 付林;王小东
地址: 韩国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 冷却器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子元件冷却器(100),包括:多个管(120),所述多个管沿长度方向延伸,具有上下表面,并且使冷却剂在其中循环;以及一对罐(110),所述一对罐被构造在沿高度方向堆叠的所述多个管(120)的相对端处并且被构造为使冷却剂在所述管(120)中循环,所述电子元件冷却器(100)通过在所述管(120)之间插入多个电力转换装置(200)而构成,以冷却所述电力转换装置(200),

其中,在所述管(120)的上下表面的相对端处形成上表面通孔(121)和下表面通孔(122),并且所述罐(110)包括多个罐单元结构(115),所述多个罐单元结构联接到所述管(120)的所述相对端并且沿所述高度方向堆叠,

所述电力转换装置(200)的上下表面附着到所述管(120)的平坦表面,

所述罐单元结构(115)包括:

第一构件(111),所述第一构件以这样的方式构造:通过所述第一构件(111)的中心形成第一通孔(111a),并且一第一容纳槽(111b)形成为从所述第一构件(111)的上表面向下凹进以围绕所述第一通孔(111a),所述第一构件(111)的下表面联接到所述管(120)的所述上表面,以将所述第一通孔(111a)和所述上表面通孔(121)彼此连接;以及

第二构件(112),所述第二构件以这样的方式构造:通过所述第二构件(112)的中心形成第二通孔(112a),并且一第二容纳槽(112b)形成为从所述第二构件(112)的下表面向上凹进以围绕所述第二通孔(112a),所述第二构件(112)的上表面联接到所述管(120)的所述下表面,以将所述第二通孔(112a)和所述下表面通孔(122)彼此连接,

其中,在堆叠的所述一对罐单元结构(115)中,一垫圈(130)被容纳并设置在经由彼此相邻的所述第一容纳槽(111b)与所述第二容纳槽(112b)联接而形成的空间中,其中,该空间通过将上侧处的罐单元结构(115)的下表面的所述第二容纳槽(112b)与下侧处的罐单元结构(115)的上表面的所述第一容纳槽(111b)进行联接而形成。

2.根据权利要求1所述的电子元件冷却器(100),该电子元件冷却器还包括:上表面盖(113),该上表面盖用于密封在最上端处的所述管(120)的所述上表面通孔(121);和下表面盖(114),该下表面盖用于密封在最下端处的所述管(120)的所述下表面通孔(122)。

3.根据权利要求1所述的电子元件冷却器(100),其中,在所述罐单元结构(115)中,所述第一构件(111)和所述第二构件(112)以块的形式形成,并且一第一管容纳槽(111c)被形成为将所述管(120)插入到所述第一构件(111)的下部中,或者一第二管容纳槽(112c)被形成为将所述管(120)插入到所述第二构件(112)的上部中。

4.根据权利要求3所述的电子元件冷却器(100),其中,在所述罐单元结构(115)中,

具有与所述管(120)的高度对应的高度的所述第一管容纳槽(111c)仅形成在所述第一构件(111)上,

具有与所述管(120)的高度对应的高度的所述第二管容纳槽(112c)仅形成在所述第二构件(112)上,或者

所述第一管容纳槽(111c)和第二管容纳槽(112c)分别形成在所述第一构件(111)和所述第二构件(112)上,并且所述第一管容纳槽(111c)的高度与所述第二管容纳槽(112c)的高度之和对应于所述管(120)的高度。

5.根据权利要求3所述的电子元件冷却器(100),其中,在所述罐单元结构(115)中,

一第一联接孔(111d)形成为在所述第一构件(111)的宽度方向相对端处贯穿所述第一构件(111),并且一第二联接孔(112d)形成为在所述第二构件(112)的宽度方向相对端处贯穿所述第二构件(112);

在通过堆叠所述多个罐单元结构(115)而形成的组件中,一螺纹杆(140)插入到彼此连接的所述第一联接孔(111d)和所述第二联接孔(112d)中;并且

螺钉(145)联接到所述螺纹杆(140)的高度方向相对端,以沿所述高度方向压缩所述多个罐单元结构(115)。

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