[发明专利]一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺

说明书

本发明提供了一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，温度计包括仪表盘和探针，还包括温度计套管主体，温度计套管主体包括套管和稳固组件，稳固组件包括壳体，壳体设置在套管的下方，壳体的内壁上均布有两个L型杆，L型杆的直角处与壳体内壁转动连接，L型杆的上端转动连接有抵紧块，且两L型杆之间设有升降盘，升降盘的下方设有弹簧。与现有技术相比，本发明的有益效果在于：在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管外的硬度以及耐磨性。

技术领域

本发明涉及温度计套管技术领域，尤其涉及一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺。

背景技术

温度计套管是套装在温度计探针外，用于保护探针的部件，现有的套管内腔中缺乏对探针下端稳固的功能，导致采用较长规格的探针时，探针下端在套管内容易发生晃动，进而影响温度计测量的准确性。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺，在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管外的硬度以及耐磨性。

为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：

一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，所述温度计包括仪表盘和竖直设置在仪表盘下方的探针，所述探针呈圆柱状结构，其上端外套设有连接座，所述连接座呈圆柱状结构，连接座的中部设有与探针相适配的通孔，其特征在于：还包括温度计套管主体，所述温度计套管主体包括套管和稳固组件，所述套管为竖直设置的圆管状结构，其上端与连接座螺纹连接，且上端外还套设有法兰盘，所述稳固组件包括壳体，所述壳体为上端开口的圆桶状结构，并与套管相适配，所述壳体设置在套管的下方，其上端与套管的下端固定连接，所述壳体的内壁上沿周向方向均布有两个L型杆，所述L型杆的上端竖直向上设置，下端水平向内设置，且L型杆的直角处与壳体内壁转动连接，所述L型杆的上端转动连接有抵紧块，且两L型杆之间设有升降盘，所述升降盘为圆盘状结构，其中轴线与壳体的中轴线共线，且升降盘的下方设有弹簧，所述弹簧的上端与升降盘的下端中部固定连接，下端与壳体的内腔下端中部固定连接，所述弹簧的长度大于L型杆下端至壳体内腔下端的长度。

进一步的，两L型杆的下端之间距离小于升降盘的直径。

进一步的，所述连接座的外侧设有外螺纹，所述套管的上端内设有与外螺纹相适配的内螺纹。

进一步的，所述L型杆为磁性金属杆，所述壳体的内壁中对称嵌设有两磁铁块，且两磁铁块分别与两L型杆的上端位置相对应。

进一步的，所述抵紧块为与探针外形相适配的圆弧状结构。

进一步的，所述抵紧块的内侧设有缓冲层。

进一步的，所述缓冲层为耐高温橡胶缓冲层。

所述的一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：a首先分别铸造套管、法兰盘和壳体，随后将法兰盘焊接在套管的上端外；b将L型杆、弹簧以及升降盘分别安装在壳体内，之后将壳体的上端与套管的下端进行焊接；c采用激光熔覆工艺在套管和壳体外贴合高硬度耐磨层。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管外的硬度以及耐磨性；采用稳固组件，当探针下端推动升降盘向下运动时，两侧的L型杆在升降盘的推动下，L型杆的上端向内转动，进而夹紧探针，有效实现了对探针下端的稳固定位作用，而当探针取出时，升降盘在下方弹簧的作用下，向上升起回位，此时两L型杆的上端被两磁铁块吸附回位。

附图说明

图1为本发明一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管的结构示意图。

图2为本发明一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管中稳固组件的结构示意图。