[发明专利]阀装置在审
| 申请号: | 201880071291.X | 申请日: | 2018-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN111344510A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 渡边一诚;执行耕平;相川献治;中田知宏;松田隆博;篠原努 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
| 主分类号: | F16K27/02 | 分类号: | F16K27/02;F16K7/12 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
提供一种能够维持装置的小型化并且能够将向初级侧的流路流入的多个流体在次级侧分流为许多个的阀装置。阀元件(2A、2B)具有阀座(16)、阀座支承件(50)、以及设置为能够与阀座(16)的座面抵接和分离的隔膜(14),隔膜(14)通过该隔膜(14)与阀座(16)之间的间隙而使阀座(16)的流通流路(16a)和对应的次级侧流路(24)连通,阀座支承件(50)具有与对应的收纳凹部(22)的内壁面的一部分协同动作而将对应的初级侧流路(21)和次级侧流路(24)之间的连通切断的密封面(50b2,50b3)、以及连接初级侧流路(21)和流通流路(16a)的迂回流路(50a),阀体(20)划定使次级侧流路(24A、24B)彼此连通的连通流路(24C)。
技术领域
本发明涉及一种阀装置、使用该阀装置的流量控制装置、流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造方法。
背景技术
在半导体制造工艺等各种制造工艺中,为了将准确计量后的处理气体向处理腔室供给,使用了将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化而成的流体控制装置。
在上述那样的流体控制装置中,代替管接头,使形成有流路的设置块(以下,称为基块)沿着基板的长度方向配置,在该基块上设置包括连接有多个流体设备、管接头的接头块等的各种流体设备,从而实现集成化(例如,参照专利文献1)。
在某种流体控制装置中,分别以预定量向多个载气管线的各载气管线添加被流量控制的处理气体。其目的在于:在处理腔室设置多个气体喷出口,搭上流量比被控制了的载气而输送处理气体,从而对晶圆整个面进行均匀的处理。在该情况下,在长度方向上排列的一组各种流体设备的管线的数量需要为处理气体的种类数量乘以载气管线的数量所得的条数,阻碍了小型化、集成化。
专利文献1:日本特开2007-3013号公报
发明内容
在各种制造工艺中的处理气体的供给控制中,要求更高的响应性,需要使流体控制装置尽可能地小型化、集成化,并设置在更靠近作为流体的供给目的地的处理腔室的位置。
半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化发展,与之相应地也需要增加自流体控制装置向处理腔室内供给的流体的供给流量。
在流体控制装置所使用的阀装置中,在块状的阀体直接形成流体流路。
伴随着流体控制装置的小型化,当然也需要阀体的小型化。然而,若使阀体小型化,则难以确保流路的流量并且难以将流路最优地配置。
另外,在需要使向阀装置的初级侧的流路流入的处理气体通过阀在次级侧分流为许多个而流出的情况下,需要在阀体形成与分流的数量相应的流路,从而需要使阀体大型化。此外,一般而言,在流过处理气体的分流流路中,需要流动氮气等吹扫气体。若在阀体形成通过阀供给吹扫气体的流路,则需要使阀体进一步大型化。
另外,在现有的流体控制装置中,分别存在将处理气体分流的接头和使吹扫气体分流的接头,在流体控制装置的每一条管线设有选择流动哪个气体的阀。因此,用于对处理气体和吹扫气体进行切换的阀需要与管线的数量成比例。再者,在该现有的构造中,进行了减小这样的滞留部的努力:在该滞留部中残留、滞留使得在管线中流过气体时气体的置换性变差的原来的气体。但是,难以消除在流路中的气体不流通的区域形成的滞留部。
本发明的一个目的在于提供一种能够确保所需的流量且能够飞跃性地提高阀体的流路的配置自由度的小型化了的阀装置。
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