[发明专利]用于消除电容触摸界面中的不希望的电容效果的技术以及相关的系统、方法和设备在审
| 申请号: | 201880032735.9 | 申请日: | 2018-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN110663115A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
| 发明(设计)人: | A·温耶 | 申请(专利权)人: | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041;G02F1/1333;G06F3/044 |
| 代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈斌 |
| 地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轨到轨电压 电容触摸 互电容 屏蔽 驱动 | ||
1.一种电容触摸电路,所述电路包括:
接口电路;和
驱动屏蔽电路,所述驱动屏蔽电路能够操作地耦接到所述接口电路,并且被配置为将屏蔽电压从一定数量的测量周期期间的第一电压轨改变为所述数量的测量周期之后的第二电压轨。
2.根据权利要求1所述的电路,其中所述驱动屏蔽被配置为在第二数量的测量周期开始时将所述屏蔽电压从所述第二电压轨改变为所述第一电压轨。
3.根据权利要求1所述的电路,其中所述驱动屏蔽电路被配置为根据预充电周期的上升沿或下降沿改变所述屏蔽电压。
4.根据权利要求1所述的电路,还包括感测电路,所述感测电路被配置为响应于感测电极的电容变化而提供电压。
5.根据权利要求1所述的电路,其中所述数量的测量周期包括第一测量周期、最后测量周期以及在所述第一测量周期和所述最后测量周期之间的至少一个中间测量周期。
6.根据权利要求5所述的电路,其中从所述第一测量周期到所述至少一个中间测量周期的传感器电压变化不同于从所述第一测量周期到所述至少一个中间测量周期的屏蔽电压变化。
7.根据权利要求5所述的电路,其中从所述第一测量周期到所述最后测量周期的总传感器电压变化等于从所述第一测量周期到所述最后测量周期的所述屏蔽电压变化,其中所述总传感器电压变化是从所述第一测量周期到所述至少一个中间测量周期的第一传感器电压变化以及从所述至少一个中间测量周期到所述最后测量周期的第二传感器电压变化的总和。
8.一种提供驱动屏蔽的方法,所述方法包括:
在一定数量的测量周期内在感测线上进行一定数量的测量,所述测量响应于所述感测线处的电压变化;以及
在所述数量的测量周期内改变施加到至少一个非感测线的电压,其中所述至少一个非感测线处的电压变化与所述感测线处的所述电压变化不同。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在测量阶段期间,所述至少一个非感测线处的所述电压变化与所述感测线处的所述电压变化是不同的。
10.根据权利要求9所述的方法,其中改变所述电压包括在确立的第一电压轨之后确立第二电压轨。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述第一电压轨和所述第二电压轨中的至少一个等于接地,并且所述第一电压轨和所述第二电压轨中的至少一个等于电源电压。
12.根据权利要求8所述的方法,其中所述数量的测量周期包括第一测量周期、最后测量周期以及在所述第一测量周期和所述最后测量周期之间的至少一个中间测量周期。
13.根据权利要求12所述的方法,其中从所述第一测量周期到所述最后测量周期的所述感测线处的总电压变化等于从所述第一测量周期到所述最后测量周期的所述至少一个非感测线处的电压变化,其中所述感测线处的所述总电压变化是从所述第一测量周期到所述至少一个中间测量周期的所述感测线处的第一电压变化以及从所述至少一个中间测量周期到所述最后测量周期的所述感测线处的第二电压变化的总和。
14.一种电容触摸电路,所述电路包括:
电极电路;
驱动屏蔽电路,所述驱动屏蔽电路被配置为在两个参考电压轨之间驱动所述电极电路的一个或多个无源电极,以便在有源感测电极处引起互电容效应;和
自电容感测电路,所述自电容感测电路能够操作地耦接到所述有源感测电极并且被配置为提供一个或多个可测量信号,
所述一个或多个可测量信号指示所引起的互电容效应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





