[发明专利]光检测器在审
| 申请号: | 201880014772.7 | 申请日: | 2018-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN110352335A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 笠森浩平;山崎理弘;柴山胜己 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号: | G01J1/04 | 分类号: | G01J1/04;G01J1/02 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基底层 角部 容纳空间 支撑基板 焊料层 光检测器 光透过 基板 测辐射热计 光检测元件 一体地形成 第二表面 第一表面 气密 密封 配置 | ||
光检测器具备:支撑基板;与支撑基板形成容纳空间的光透过基板;位于容纳空间且具有测辐射热计层的光检测元件;具有第一角部的第一基底层;具有第二角部的第二基底层;配置在第一基底层和第二基底层之间,将支撑基板和光透过基板互相固定并且气密地密封容纳空间的焊料层;以及通过与焊料层相同的材料与焊料层一体地形成的加强部,加强部在第一角部和第二角部的内侧到达第一表面侧和第二表面侧的至少一方。
技术领域
本发明的一个方面涉及具备测辐射热计等光检测元件的光检测器。
背景技术
已知一种光检测器(例如,参照专利文献1),具备:形成容纳空间的支撑基板和光透过基板;以位于容纳空间的方式设置在支撑基板的测辐射热计等光检测元件;互相固定支撑基板和光透过基板并且气密地密封容纳空间的焊料层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2013-543268号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在如上所述的光检测器中,为了提高光的检测灵敏度,考虑通过使光透过基板变薄以提高光透过率,或者通过使容纳空间的真空度增加以使光检测元件与外部热绝缘。然而,如果使光透过基板变薄则光透过基板容易变形。因此,由于增加容纳空间的真空度而引起的容纳空间的内外气压差或来自外部的应力,在焊料层和透光部基板的接合部或光透过基板施加负荷而产生破损,存在损害容纳空间的气密性的风险。
因此,本发明的一个方面的目的在于,提供一种光检测器,其能够实现光的检出灵敏度的提高和封装体的破损的抑制的双方。
解决问题的技术手段
本发明的一个方面所涉及的光检测器,具备:支撑基板;配置在支撑基板上,并且与支撑基板形成容纳空间的光透过基板;以位于容纳空间的方式设置在支撑基板并且具有电阻根据光经由光透过基板入射时产生的热量而变化的测辐射热计层的光检测元件;以当从支撑基板的厚度方向观察时包围光检测元件的方式,设置在支撑基板的光透过基板侧的第一表面的第一基底层;以当从支撑基板的厚度方向观察时包围光检测元件并且与第一基底层重叠的方式,设置在光透过基板的支撑基板侧的第二表面的第二基底层;配置在第一基底层和第二基底层之间,并且将支撑基板和光透过基板互相固定并且气密地密封容纳空间的焊料层;以及通过与焊料层相同的材料与焊料层一体地形成的加强部,第一基底层具有第一角部,第二基底层具有从支撑基板的厚度方向观察时与第一角部重叠的第二角部,加强部在从支撑基板的厚度方向观察时互相重叠的第一角部和第二角部的内侧到达第一表面侧和第二表面侧的至少一方。
在该光检测器中,与焊料层一体地形成的加强部在第一基底层的第一角部和第二基底层的第二角部的内侧到达支撑基板的第一表面侧和光透过基板的第二表面侧的至少一方。由此,即使为了提高光的检出灵敏度而使光透过基板变薄并且提高容纳空间的真空度,也可以抑制起因于在焊料层和光透过基板的接合部或光透过基板施加负荷而使封装体破损那样的情况。因此,根据该光检测器,可以实现光的检出灵敏度的提高和封装体的破损的抑制的双方。
本发明的一个方面所涉及的光检测器也可以具备多个所述光检测元件,多个所述光检测元件配置成二维矩阵状。与光检测元件为一个的情况相比,在该结构中,支撑基板和光透过基板变大,由于容纳空间的内外气压差而使光透过基板容易变形。因此,特别重要的是与焊料层一体地形成的加强部在第一基底层的第一角部和第二基底层的第二角部的内侧到达支撑基板的第一表面侧和光透过基板的第二表面侧的至少一方。
在本发明的一个方面所涉及的光检测器中,加强部也可以至少到达第二表面侧。根据该结构,由于通过加强部加强焊料层和光透过基板的接合部,因此可以更可靠地抑制封装体的破损。
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