[实用新型]压电薄膜麦克风改良结构有效
申请号: | 201821645803.2 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN208987175U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 罗超;何维嵩 | 申请(专利权)人: | 东莞希越电子有限公司 |
主分类号: | H04R17/02 | 分类号: | H04R17/02;H04R17/00 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 许彬 |
地址: | 523000 广东省东莞市万江街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 悬臂梁 压电薄膜 振动板 压电叠层 覆盖膜 硅晶圆 衬底 麦克风 改良结构 空腔 变形 本实用新型 电信号输出 并联输出 上下表面 压电信号 一端连接 电极层 末端处 上表面 附设 声压 感知 串联 分割 覆盖 制作 自由 | ||
1.压电薄膜麦克风改良结构,其特征在于:具有硅晶圆衬底(1),该硅晶圆衬底(1)设有空腔(11),在空腔(11)的一端头上设有振动板(2),以及在振动板(2)的上表面附设感知压电信号的压电叠层(3),所述压电叠层(3)至少具有一层压电薄膜(31)及设在压电薄膜(31)上下表面的电极层(32);所述覆盖在空腔(11)上的振动板(2)以及在振动板(2)上的压电叠层(3)一起分割形成多个一端连接硅晶圆衬底(1)的悬臂梁,所有悬臂梁上的电信号根据使用要求被串联或者并联输出;所有悬臂梁的自由端由覆盖膜(4)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的压电薄膜麦克风改良结构,其特征在于:所述压电叠层(3)具有多层压电薄膜(31),相邻压电薄膜(31)之间电极被该相邻压电薄膜所共有。
3.根据权利要求1或2所述的压电薄膜麦克风改良结构,其特征在于:所述压电薄膜(31)的厚度小于5微米。
4.根据权利要求1所述的压电薄膜麦克风改良结构,其特征在于:所述振动板(2)是单晶硅、氧化硅、氮化硅、多晶硅、压电陶瓷PZT或者它们的任意组合。
5.根据权利要求1或4所述的压电薄膜麦克风改良结构,其特征在于:所述振动板(2)为圆形、椭圆形或多边形,振动板(2)以及在振动板(2)上的压电叠层(3)被振动板(2)中心到各个圆弧点或顶点的连线位置分割成多个悬臂梁,并于振动板(2)中心位置附近将悬臂梁的自由端用覆盖膜(4)连接起来。
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