[实用新型]压电薄膜麦克风改良结构有效
| 申请号： | 201821645803.2 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN208987175U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 罗超;何维嵩 | 申请（专利权）人： | 东莞希越电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02;H04R17/00 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 许彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万江街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 悬臂梁 压电薄膜 振动板 压电叠层 覆盖膜 硅晶圆 衬底 麦克风 改良结构 空腔 变形 本实用新型 电信号输出 并联输出 上下表面 压电信号 一端连接 电极层 末端处 上表面 附设 声压 感知 串联 分割 覆盖 制作 自由 | ||
1.压电薄膜麦克风改良结构，其特征在于：具有硅晶圆衬底（1），该硅晶圆衬底（1）设有空腔（11），在空腔（11）的一端头上设有振动板（2），以及在振动板（2）的上表面附设感知压电信号的压电叠层（3），所述压电叠层（3）至少具有一层压电薄膜（31）及设在压电薄膜（31）上下表面的电极层（32）；所述覆盖在空腔（11）上的振动板（2）以及在振动板（2）上的压电叠层（3）一起分割形成多个一端连接硅晶圆衬底（1）的悬臂梁，所有悬臂梁上的电信号根据使用要求被串联或者并联输出；所有悬臂梁的自由端由覆盖膜（4）连接在一起。
2.根据权利要求1所述的压电薄膜麦克风改良结构，其特征在于：所述压电叠层（3）具有多层压电薄膜（31），相邻压电薄膜（31）之间电极被该相邻压电薄膜所共有。
3.根据权利要求1或2所述的压电薄膜麦克风改良结构，其特征在于：所述压电薄膜（31）的厚度小于5微米。
4.根据权利要求1所述的压电薄膜麦克风改良结构，其特征在于：所述振动板（2）是单晶硅、氧化硅、氮化硅、多晶硅、压电陶瓷PZT或者它们的任意组合。
5.根据权利要求1或4所述的压电薄膜麦克风改良结构，其特征在于：所述振动板（2）为圆形、椭圆形或多边形，振动板（2）以及在振动板（2）上的压电叠层（3）被振动板（2）中心到各个圆弧点或顶点的连线位置分割成多个悬臂梁，并于振动板（2）中心位置附近将悬臂梁的自由端用覆盖膜（4）连接起来。
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