[实用新型]一种带输入保护的新型电源功率模块结构有效
| 申请号: | 201821031150.9 | 申请日: | 2018-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN208173579U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
| 发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山;朱坤恒 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
| 地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 框架单元 过压保护芯片 整流芯片 叠层结构 功率模块 输出端子 输入保护 输入端子 新型电源 半导体元器件 本实用新型 空间利用率 封装结构 空间布局 平面空间 相对设置 塑封体 平铺 同体 整合 封装 垂直 占用 | ||
1.一种带输入保护的新型电源功率模块结构,包括四个整流芯片(4)、一个过压保护芯片(5)、两个输入端子(6)、两个输出端子(7)及塑封体(10),其特征在于,还包括依次相对设置的第一框架单元(1)、第二框架单元(2)及第三框架单元(3),四个整流芯片(4)设置在第一框架单元(1)与第二框架单元(2)之间、过压保护芯片(5)设置在第二框架单元(2)与第三框架单元(3)之间形成叠层结构;
所述第一框架单元(1)包括两个平焊盘(8)、两个带凸点的焊盘(9),两个平焊盘(8)相连接,两个带凸点的焊盘(9)相连接,两个整流芯片(4)的负极分别与第一框架单元(1)的两个平焊盘(8)相连接;所述第二框架单元(2)包括朝向第一框架单元(1)的两个平焊盘(8)、两个带凸点的焊盘(9),第二框架单元(2)朝向第一框架单元(1)的每个平焊盘(8)分别对应连接第二框架单元(2)的一个带凸点的焊盘(9)形成焊盘连接体(11),另两个整流芯片(4)的负极分别与第二框架单元(2)的两个平焊盘(8)相连接;第一框架单元(1)上两个带凸点的焊盘(9)分别与第二框架单元(2)上设于两个平焊盘(8)上的整流芯片(4)的正极相连接,第二框架单元(2)上带凸点的焊盘(9)分别与第一框架单元(1)上设于两个平焊盘(8)上的整流芯片(4)的正极相连接;
所述第二框架单元(2)还包括朝向第三框架单元(3)的一个平焊盘(8),第二框架单元(2)上朝向第三框架单元(3)的平焊盘(8)设置在一个焊盘连接体(11)上,所述过压保护芯片(5)设置在第二框架单元(2)上朝向第三框架单元(3)的平焊盘(8)上,并通过第三框架单元(3)与另一个焊盘连接体(11)相连;
两个输入端子(6)从第二框架单元(2)引出,两个输出端子(7)从第一框架单元(1)引出。
2.根据权利要求1所述的带输入保护的新型电源功率模块结构,其特征在于,输入端子(6)和输出端子(7)均从塑封体(10)的底部平直伸出形成平脚结构。
3.根据权利要求1所述的带输入保护的新型电源功率模块结构,其特征在于,输入端子(6)和输出端子(7)均从塑封体(10)的中间伸出并向外折弯形成海鸥脚结构。
4.根据权利要求1所述的带输入保护的新型电源功率模块结构,其特征在于,一个输入端子(6)从一个焊盘连接体(11)上靠近平焊盘(8)的一侧引出,另一个输入端子(6)从另一个焊盘连接体(11)上靠近平焊盘(8)的一侧引出。
5.根据权利要求1所述的带输入保护的新型电源功率模块结构,其特征在于,一个输出端子(7)从第一框架单元(1)上两个平焊盘(8)相连接的一侧引出,另一个输出端子(7)从第一框架单元(1)上两个带凸点的焊盘(9)相连接的一侧引出。
6.根据权利要求1-5任一项所述的带输入保护的新型电源功率模块结构,其特征在于,所述输入端子(6)和输出端子(7)共平面。
7.根据权利要求1所述的带输入保护的新型电源功率模块结构,其特征在于,所述第三框架单元(3)设置为跳片,跳片一端与一个焊盘连接体(11)上的过压保护芯片(5)相连,跳片另一端与另一个焊盘连接体(11)相连。
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