[实用新型]一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统

权利要求书

1.一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述功率循环试验系统包括：

循环试验装置，在所述循环试验装置的内部设置测量系统区、开关控制区、电源放置区、待测器件放置区、水冷系统放置区；所述待测器件放置区与所述水冷系统放置区相邻设置；

750A直流电源，设置在所述循环试验装置的电源放置区，用于提供电能；

n个半导体开关，设置在所述循环试验装置的开关控制区内，分别与所述750A直流电源的正极相连；

n-1个待测半导体器件组和辅助旁路，分别设置在所述循环试验装置的待测器件放置区内，分别与所述n个半导体开关相连，还与750A直流电源的负极相连；

水冷系统，设置在所述循环试验装置的水冷系统放置区，用于将各待测半导体器件组产生的热量散发到空气中；

温度传感器组，设置在所述循环试验装置的待测器件放置区内，与各所述待测半导体器件组对应设置，用于采集各所述待测半导体器件组的温度；

测量与控制系统，设置在所述循环试验装置的测量系统区内；

所述测量与控制系统包括：数据采集装置、移动终端；所述数据采集装置与所述温度传感器组相连，用于接收所述温度传感器组采集各所述待测半导体器件组的温度；所述移动终端与所述数据采集装置相连，用于将所述温度传感器组采集的各所述待测半导体器件组的温度通过所述数据采集装置在所述移动终端上进行显示。

2.根据权利要求1所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述功率循环试验系统还包括：

m个水冷散热器，设置在所述循环试验装置的待测器件放置区内，放置在各所述待测半导体器件组下侧，用于将各所述待测半导体器件组产生的热量传递给水冷系统放置区。

3.根据权利要求2所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述各所述待测半导体器件组包括m个半导体器件，且各个半导体器件相互串联。

4.根据权利要求3所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述各所述待测半导体器件组的第k个半导体器件分别设置在所述第k水冷散热器上，其中，1≤k≤m。

5.根据权利要求4所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述温度传感器组包括m·(n-1)个热电偶，分别与各所述半导体器件对应设置，用于采集各所述半导体器件的温度。

6.根据权利要求5所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述测量与控制系统还包括：m·(n-1)电压传感器，分别并联在各所述半导体器件的两端，分别通过所述数据采集装置与所述移动终端相连，用于将所述电压传感器采集的电压通过所述数据采集装置在移动终端上进行显示。

7.根据权利要求6所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述测量与控制系统还包括：2个电流传感器，分别通过所述数据采集装置与所述移动终端相连，用于将采集的750A直流电源输出的电流和流过辅助旁路的电流通过所述数据采集装置在移动终端上进行显示。

8.根据权利要求1所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述测量与控制系统还包括：n-1个恒流源，分别并联在各所述待测半导体器件组两端。

9.根据权利要求1所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述功率循环试验系统还包括：

风冷散热器，设置在所述循环试验装置的开关控制区内，放置在n个所述半导体开关的下侧，用于将所述半导体开关产生的热量传输至空气中。

10.根据权利要求1所述的基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述功率循环试验系统还包括：福马轮，设置在所述循环试验装置的底部，用于移动或固定所述循环试验装置。