[实用新型]半导体晶圆的清洗装置有效
| 申请号： | 201820677321.9 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208240615U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 翁国权 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶圆 控制系统 清洗装置 清洗室 清洗 触控面板 传动系统 烘干室 加酸 自动化清洗 清洗效果 有效解决 良品率 最大化 申请 应用 | ||
1.一种半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、控制系统、触控面板和片盒，传动系统分别与片盒、控制系统、清洗室、快排快冲室和烘干室连接，加酸箱与清洗室连接，控制系统与触控面板连接；
清洗室内设有加热器、温度传感器、液位传感器和酸水排放管道，加热器置于清洗室底部，酸水排放管道设有酸水排放阀，加热器、温度传感器、液位传感器和酸水排放阀分别与控制系统连接；
快排快冲室内设有水箱、交叉喷淋管路和排水管，排水管上设有水排放阀，交叉喷淋管路的出水口设有雾化喷头，雾化喷头和水排放阀与控制系统连接；
烘干室内顶部设有风机，底部为出风口，风机与控制系统连接；
加酸箱出口设有流量阀，流量阀与控制系统连接。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述触控面板为人机界面，是一种可接收触头输入讯号的感应式液晶显示装置。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述控制系统为集成电路、PLC控制器或单片机。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述控制系统设有工作指示灯和故障指示灯。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述控制系统设有蜂鸣器。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述清洗室内表面为石英体。
7.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述加热器所有的加热丝及其导线都是用PFA包裹。
8.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述传动系统包括变频电机、减速器、导轨和齿轮齿条，变频电机和减速器与控制系统连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
