[实用新型]一种芯片加工用清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工用清洗装置，它包括槽体（1）和设置于槽体（1）内的超声波发生器（2），槽体（1）的后侧板内开设有导向孔，导向孔内滑动配合有导向杆（3），导向杆（3）的前端伸入于槽体（1）内且该端上固设有后夹持板（4），后夹持板（4）的前端面上开设有多个竖向布置的条形槽A（5），后夹持板（4）的两侧均设置有安装板A（6），安装板A（6）内开设有通孔（7）；转轴（8）的后端部伸入于槽体（1）内且该端上固设有前夹持板（9），前夹持板（9）的后端面上开设有多个与条形槽A（5）相对应的条形槽B（10）。本实用新型的有益效果是：提高铜粉清洗效率、能够夹持不同规格的铜片、清洗效果好、清洗彻底。

技术领域

本实用新型涉及芯片清洗的技术领域，特别是一种芯片加工用清洗装置。

背景技术

在半导体芯片制作过程中，芯片的制作步骤为：先将铜片切割成所需矩形规格，再将铜片上下表面和边缘进行打磨，打磨后对芯片进行清洗，清洗后对铜片进行弯折，最后在铜片上焊接引脚。其中铜片清洗的好坏直接决定出最后芯片的质量，因为铜片经打磨后其上附着有细微的铜粉，若铜粉没有被彻底清洗掉将导致芯片的导电性能和使用寿命。目前清洗铜片的方法为：先将铜片堆叠盛装于清洗篮中，再将清洗篮放入于盛装有高级纯水的清洗槽中，启动位于清洗槽内的超声波发生器，超声波发生器产生超声波进入高级纯水中，超声波加快铜粉从铜片上脱离。这种传统的清洗方式虽然能够清洗掉大部分铜粉，但是位于相邻铜片之间接触处的铜粉则难以清洗掉，存在清洗不彻底的缺陷。为了解决这一缺陷，通常需要花费很长的周期以保证相邻两铜片之间的铜粉脱离铜片，这无疑是降低了清洗效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、能够夹持不同规格的铜片、提高铜粉清洗效率、清洗效果好、清洗彻底的芯片加工用清洗装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种芯片加工用清洗装置，它包括槽体和设置于槽体内的超声波发生器，所述槽体的后侧板内开设有导向孔，导向孔内滑动配合有导向杆，导向杆的前端伸入于槽体内且该端上固设有后夹持板，后夹持板的前端面上开设有多个竖向布置的条形槽A，后夹持板的两侧均设置有安装板A，安装板A内开设有通孔；所述槽体的前侧板内旋转安装有转轴，转轴的后端部伸入于槽体内且该端上固设有前夹持板，前夹持板的后端面上开设有多个与条形槽A相对应的条形槽B，前夹持板的两侧均设置有安装板B，安装板B上螺纹连接有螺钉。

所述槽体的四个内侧壁上均设置有超声波发生器。

相邻两个条形槽A之间的间距相等。

所述前夹持板平行于后夹持板设置。

所述转轴的前端部向前延伸且该延伸端上固设有手柄。

本实用新型具有以下优点：（1）通过调整导向杆的前后位置，改变两个夹持板之间的间距，能够夹持不同规格的铜片。（2）本实用新型通过转轴使铜片旋转，而通过超声波发生器加快铜粉脱落，且由于相邻两个铜片之间是隔开清洗的，极大的提高了清洗效率、缩短了清洗周期，确保了清洗后铜粉上没有任何铜粉，具有清洗彻底的特点。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为图1的A向视图；

图3 为本实用新型的工作示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：