[实用新型]矩阵式回温箱

说明书

本实用新型公开了矩阵式回温箱，解决了常见目前锡膏回温通常通过人工进行管控，劳动强度较高的问题，其技术方案要点是，一种旋转式回温箱，其技术方案要点是，包括：箱体，所述箱体设有开口；设于所述箱体内的控制器；设于所述箱体内与开口连通、用于放置锡膏的容置槽；设于所述容置槽内、与所述控制器连接的感应器；设于所述箱体位于开口处、用于隔挡容置槽内锡膏的隔挡机构；以及，设于所述箱体上、用于驱动所述隔挡机构打开和关闭的驱动机构，达到有效保证回温时间足够、减小了劳动强度且使用较为方便的目的。

技术领域

本实用新型涉及回温设备技术领域，特别涉及矩阵式回温箱。

背景技术

锡膏回温是指锡膏在未开瓶的状态下，逐步从存储温度升温到室温的过程。一般情况下，要求锡膏至少在室温环境下放置4个小时,从而保证回温效果。目前锡膏回温通常通过人工进行管控，首先锡膏出库，贴锡膏管控卡，记录回温开始时间，然后进入锡膏回温过程，检查回温是否到4H，搅拌并发放。但是，通过人工管控的方式劳动强度较高，而且受人为因素影响，难以保证锡膏每次都能够回温到4H。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供矩阵式回温箱，具有有效保证回温时间足够、减小了劳动强度且使用较为方便的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：矩阵式回温箱，包括：箱体，所述箱体设有开口；设于所述箱体内的控制器；设于所述箱体内与开口连通、用于放置锡膏的容置槽；设于所述容置槽内、与所述控制器连接的感应器；设于所述箱体位于开口处、用于隔挡容置槽内锡膏的隔挡机构；以及，设于所述箱体上、用于驱动所述隔挡机构打开和关闭的驱动机构。

通过采用上述技术方案，需要将锡膏进行回温工作时，通过驱动机构驱动隔挡机构打开，将需要回温的锡膏放置于容置槽内，锡膏与容置槽内的感应器接触而触发感应器，感应器将信号传输至控制器内，使得锡膏触发感应器时开始计时，然后驱动机构驱动隔挡机构关闭，防止锡膏在未达到回温时间之前取出，从而达到将需要回温的锡膏放入回温箱进行回温的目的，达到需要的回温时间后，通过驱动机构驱动与回温好的锡膏对应位置处的隔挡机构打开，将锡膏取出即可，使得锡膏的回温过程中无需人工进行管控，有效防止锡膏在未达到回温时间前取出，保证了回温时间，减小了劳动强度且使用方便的优点。

本实用新型的进一步设置，所述容置槽设置为多个且呈矩形阵列分布。

通过采用上述技术方案，容置槽呈矩形阵列分布，使得可以对较多的锡膏进行回温工作。

本实用新型的进一步设置，所述隔挡机构包括：架体；多个横向穿设及纵向穿设于所述架体上且与容置槽位置对应的转轴；以及，设于所述转轴上、隔挡于容置槽上方的挡板。

通过采用上述技术方案，需要放入或取出锡膏时，驱动机构驱动与容置槽位置对应的横向及纵向转轴转动，从而将横向及纵向转轴上的挡板打开，使得隔挡机构可以控制每个容置槽的打开和关闭，需要取出达到回温时间的锡膏时，通过驱动机构驱动相应位置的挡板打开即可，有效防止将未达到回温时间的锡膏取出。

本实用新型的进一步设置，所述驱动机构为多个设于架体上用于驱动转轴转动的伺服电机。

通过采用上述技术方案，伺服电机可以较为准确地控制转轴转动角度，从而便于控制挡板的打开和关闭。

本实用新型的进一步设置，所述箱体侧壁上设有多个通气孔。

通过采用上述技术方案，便于箱体进行通风的工作。

本实用新型的进一步设置，所述感应器为微动开关。

通过采用上述技术方案，当锡膏放入容置槽内时，锡膏与微动开关接触即可触发微动开关，将锡膏取出时，微动开关复位，从而便于对锡膏回温工作的管控。

本实用新型的进一步设置，所述箱体内设有与控制器连接的温湿度感应器。