[发明专利]封装方法

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供多个芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，所述芯片内形成有电连接结构，所述芯片正面暴露出所述电连接结构表面，相邻芯片之间形成有塑封层，所述芯片正面和所述塑封层表面具有多个焊球区以及相邻焊球区之间的钝化区；

在每一所述芯片正面形成与所述电连接结构电连接的再布线层；

在所述焊球区的再布线层上形成与所述再布线层电连接的焊球；

进行选择性喷涂处理，向所述钝化区的再布线层、芯片正面以及塑封层表面喷洒浆料，并对所述钝化区的浆料进行固化处理，在所述钝化区形成钝化层；所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；所述喷头移动经过同一钝化区上方至少两次，以形成所述钝化层。

2.如权利要求1所述封装方法，其特征在于，所述选择性喷涂处理的方法包括：采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述钝化区时，所述喷头向所述钝化区喷洒浆料。

3.如权利要求2所述封装方法，其特征在于，所述喷头前一次经过所述钝化区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次经过同一钝化区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。

4.如权利要求3所述封装方法，其特征在于，所述多个焊球区呈沿X方向和Y方向的阵列式分布；所述喷头的移动路径具有的方向包括：沿+X方向、-X方向、+Y方向或者-Y方向中的一种或多种。

5.如权利要求4所述封装方法，其特征在于，所述喷头的移动路径具有的方向还包括：与X方向呈45°的倾斜方向或者与Y方向呈45°的倾斜方向。

6.如权利要求1所述封装方法，其特征在于，在进行所述选择性喷涂处理之前，获取所述钝化区的位置信息；基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理。

7.如权利要求2所述封装方法，其特征在于，所述喷头的移动速率范围为0.01m/s～0.1m/s。

8.如权利要求1所述封装方法，其特征在于，所述钝化层的材料为聚苯并恶唑、聚酰亚胺或者苯丙环丁烯。

9.如权利要求1所述封装方法，其特征在于，在所述选择性喷涂处理结束后，进行所述固化处理；且在进行所述固化处理之前，还包括，在进行所述选择性喷涂处理过程中，对位于所述钝化区的浆料进行加热处理，且所述加热处理的工艺温度低于所述固化处理的工艺温度。

10.如权利要求9所述封装方法，其特征在于，所述加热处理的工艺温度范围为20℃～120℃；所述固化处理的工艺温度范围为140℃～160℃。

11.如权利要求1所述封装方法，其特征在于，形成所述焊球的工艺步骤包括：在所述焊球区的再布线层上形成与所述再布线层电连接的焊料层；对所述焊料层进行回流处理，形成所述焊球。

12.如权利要求11所述封装方法，其特征在于，在形成所述焊料层之后、进行回流处理之前，形成所述钝化层。

13.如权利要求12所述封装方法，其特征在于，所述焊料层与所述再布线层之间还形成有球下金属层；形成所述钝化层、球下金属层以及焊料层的工艺步骤包括：在所述焊球区的再布线层表面以及钝化区上形成球下金属层；在所述焊球区的球下金属层表面形成所述焊球层；去除未被所述焊料层覆盖的球下金属层；在去除所述未被所述焊料层覆盖的球下金属层之后，在所述钝化区形成钝化层。

14.如权利要求11所述封装方法，其特征在于，在形成所述焊料层之前，形成所述钝化层。