[发明专利]一种有机结合剂磨具及其制备方法

说明书

本发明属于磨具技术领域，具体涉及一种有机结合剂磨具及其制备方法，一种有机结合剂磨具，由如下重量份原料压合而成，液体环氧树脂、十八烷基酚改性环氧树脂、液态胺类固化剂、酚醛树脂粉末、磨料以及助剂；一种有机结合剂磨具的制备方法，将所有原料混合均匀后装模，在热压机中压合固化。该磨具可应用于0.2mm以下的薄板研磨，且使用寿命长，同步脱落性好，抛光效果好，去铜能力强；本发明公布的制备方法工艺简单、容易控制，适合规模性生产，有效降低了生产成本。

技术领域

本发明属于磨具技术领域，具体涉及一种有机结合剂磨具及其制备方法。

背景技术

随着电子电路行业的飞速发展，在线路板行业中对PCB的可靠性要求越来越高。PCB板生产加工过程中通常需要对制程中的半成品板进行表面研磨处理，以满足不同工序的技术要求。传统的用于PCB行业生产加工的研磨材料为不织布磨刷、尼龙刷或者砂带，这类材料在制作PCB板时虽然具有成本低廉的优点，但是通常存在掉屑塞孔，划伤板面等缺陷，因此只能满足低端PCB板的加工需求。随着科技的发展和人们物质文化生活水平的提高，线路板行业在汽车电子、高频高速、消费电子等领域的要求更加苛刻，常规的研磨材料已经无法满足这类板材的生产加工需求。为此，技术人员开发出了一种专用于线路板行业的有机结合剂陶瓷磨具。

目前用于线路板行业的有机结合剂磨具通常是使用酚醛树脂通过六次甲基四胺等固化剂高温固化制备而成，但是由于酚醛树脂在自固化过程中会释放出甲醛、苯酚等有毒有害气体，因此会对员工及大气环境产生较大的负面影响；并且由于酚醛树脂本身刚性极强，难以实现增韧改性，因此用其所制备的磨具通常硬度较高，无法运用于0.2mm以下薄板的研磨。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种有机结合剂磨具，该磨具可应用于0.2mm以下的薄板研磨，且使用寿命长，同步脱落性好，抛光效果好，去铜能力强；本发明的另一目的在于提供一种有机结合剂磨具的制备方法，该制备方法工艺简单、容易控制，适合规模性生产，有效降低了生产成本。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种有机结合剂磨具，由如下重量份原料压合而成:液体环氧树脂1-20份、十八烷基酚改性环氧树脂10-20份、液态胺类固化剂5-15份、酚醛树脂粉末5-10份、磨料55-80份以及助剂0.5-3份，所述十八烷基酚改性环氧树脂的结构式为：

其中，m可以是1-10的范围内任意值，其中n可以是0-10的范围内任意值。

本发明通过使用上述结构的十八烷基酚改性环氧树脂增韧，既保留了酚醛的刚性部分，又通过改性环氧实现了体系的增韧改性，可制备出不同硬度要求的有机结合剂磨块，通过控制上述混合比例，制备出的磨具可运用于0.2mm以下的薄板研磨，且磨具有使用寿命长，同步脱落性好，抛光效果好，去铜能力强的优点；另外，本发明通过使用液体环氧树脂及液态胺类固化剂作为粘合剂，在固化过程中无有毒有害的小分子气体释放，因此制备的磨具具有环保的优点。

进一步的，所述的液体环氧树脂为25℃时粘度在20000cps以下的双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和苯酚酚醛树脂中的至少一种。

本发明通过使用25℃时粘度在20000cps的液体环氧树脂，能更好的控制所制备磨具的硬度。

进一步的，所述液态胺类固化剂为25℃时粘度在10000cps以下的酚醛胺、聚酰胺和脂环胺中的至少一种。

本发明通过使用25℃时粘度在10000cps以下的酚醛胺、聚酰胺和脂环胺，能更好的控制所制备磨具的硬度。

进一步的，所述酚醛树脂粉末为线性酚醛树脂粉末。

本发明通过使用线性酚醛树脂与环氧共固化，在固化过程中无有毒有害的小分子气体释放，使得制备过程中更加环保。