[发明专利]半导体设备废水循环处理系统

权利要求书

1.一种半导体设备废水循环处理系统，其特征在于，所述系统包括：

反应槽，与半导体设备的废水处理装置的出液口连通，所述反应槽包括第一出液口；

逆流清洗塔，包括进液口和清液出口，所述进液口与所述反应槽的第一出液口连通；

循环水槽，与所述逆流清洗塔的清液出口连通，所述循环水槽的出液口与所述废水处理装置连通。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，逆流清洗塔为连续式逆流清洗塔。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述逆流清洗塔包括内部设置有金刚砂滤层的砂滤塔。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述反应槽和所述逆流清洗塔之间设置有循环泵浦；

所述反应槽内设置有液位计，所述循环泵浦根据所述液位计测量的液位数据启动，将所述反应槽中的液体泵入所述逆流清洗塔。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述系统还包括设置在所述逆流清洗塔和所述循环水槽之间的过滤水槽以及第一泵浦，所述第一泵浦将所述过滤水槽中的液体泵入所述循环水槽。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述逆流清洗塔的进液口设置于所述逆流清洗塔的顶部，所述清液出口设置于所述逆流清洗塔的顶部，所述逆流清洗塔的顶部还设置有向废水氟系处理系统排出污水的污液出口；

所述逆流清洗塔还包括将所述逆流清洗塔底部的混合液抽取到所述逆流清洗塔的顶部的抽取机构。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述系统还包括设置于所述循环水槽和所述废水处理装置的进液口之间的加压泵浦，所述加压泵浦将所述循环水槽中的液体泵入所述逆流清洗塔。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述反应槽还包括排出反应槽液体的第二出液口。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统还包括与所述循环水槽连通的回收水槽和第一泵浦，所述回收水槽通过第一泵浦向所述循环水槽中泵入水。

10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述系统还包括与所述反应槽连接的第二泵浦，所述第二泵浦将所述废水处理装置的排出物泵入所述反应槽。