[发明专利]电路板拼板

说明书

本发明涉及一种电路板拼板，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。本发明的电路板拼板中的电路板直接连接，大大提升了电路板拼板的板材利用率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板拼板。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit board,PCB)的制造过程中，为提升电阻、电感、电容等电子元器件的贴片效率，通常制作一整块大面积的印刷电路板，经过各层电路板蚀刻、压合、钻孔、电镀等工艺步骤，形成一块大的电路板拼板。成型后的电路板拼板包括多个具有各自独立电路的电路板、电路板之间的微连接点、支撑电路板的废料边。在最终成型时，还需要将大的电路板拼板进行切割，切割成型后，分离开来的电路板可应用于产品的电路板部分。

然而，在现有的电路板拼板中，微连接点需要在电路板周围通过捞机捞边形成，捞边时捞刀外力作用容易导致电路板变形，从而使得电路板平整度变差。且电路板之间完全通过微连接点连接，微连接点占据了电路板拼板部分空间，使得同等尺寸的电路板拼板在被切割后得到的电路板的数量减少，导致电路板拼板的板材利用率降低，增加了电路板的制造成本。

发明内容

基于此，有必要针对电路板拼板的板材利用率不高以及平整度差的问题，提供一种电路板拼板。

一种电路板拼板，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。相比现有技术中的电路板之间通过微连接点连接，把现有技术中微连接点占用的空间重新利用了起来，使得相邻电路板之间的排布更加紧凑，相同尺寸的电路板拼板能够得到更多的电路板，从而大大提升了板材的利用率。并且，相邻电路板直接连接还可以增加相邻两个电路板之间的接触面积，在进行激光切割时，电路板的边角不易受外力干扰，不易变形，能够维持良好的平整度。另外，当电路板拼板进行高温回流处理时，电路板能够依靠相邻基部处足够的支撑力来抵抗热应力带来的形变，从而进一步维持电路板良好的平整度。与现有技术相比，少了一道切割微连接点的次数(微连接点具有一定的厚度值，微连接点需要来回两次切割)，从而减少了后续为了获得单个电路板而采用激光切割拼板的次数，降低切割难度，使得电路板的生产效率也同时提高。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部，在所述第一方向上，所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。如此，能够保证在第一方向和第二方向上，相邻两个电路板的第一基部直接相连或/且第二基部直接连接。

在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括第一连接筋，在所述第一方向上，当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部；当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。如此，可以增加相邻两个电路板的连接强度，避免相邻两个电路板之间出现镂空的现象，从而避免后续在进行表面贴装工艺时电路板发生形变而出现平整度不良的现象。

在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括框架，多个所述电路板设于所述框架内；位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接；或/且所述电路板拼板还包括第二连接筋，位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接。如此，框架为多个电路板提供更强的支撑强度，从而使得电路板拼板在贴片时更不易弯曲。