[发明专利]电路板拼板在审

专利信息
申请号: 201811003446.4 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN110876233A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 潘兵;邬智文;曹斌 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 电路板 拼板
【权利要求书】:

1.一种电路板拼板,其特征在于,包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板,所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角,所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部;在所述第一方向上,相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连;在所述第二方向上,相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。

2.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部,在所述第一方向上,所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的电路板拼板,其特征在于,所述电路板拼板还包括第一连接筋,在所述第一方向上,

当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时,所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部;

当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时,所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。

4.根据权利要求3所述的电路板拼板,其特征在于,所述电路板拼板还包括框架,多个所述电路板设于所述框架内;

位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接;或/且

所述电路板拼板还包括第二连接筋,位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接。

5.根据权利要求4所述的电路板拼板,其特征在于,当位于所述第一方向一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接,另一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接时,所述第一连接筋的数目与所述电路板的数目相同,且一一对应,所述第一连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。

6.根据权利要求1或2所述的电路板拼板,其特征在于,所述电路板拼板还包括框架、隔板以及第三连接筋,所述隔板设于所述框架内,以将所述框架沿所述第二方向划分为多个框架单元,在所述第二方向上,所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第三连接筋与所述框架单元连接。

7.根据权利要求6所述的电路板拼板,其特征在于,所述第三连接筋的数目与所述电路板的数目相同,且一一对应,所述第三连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。

8.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,在所述第一方向上,所述电路板呈阵列排布,在所述第二方向上,所述电路板呈对称排布。

9.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,在所述第一方向和所述第二方向上,所述电路板呈阵列排布。

10.根据权利要求1、8或9所述的电路板拼板,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直。

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