[发明专利]显示基板、其驱动方法、显示装置及高精度金属掩模板有效
| 申请号: | 201810639832.6 | 申请日: | 2018-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN110620129B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 李真真;孙阔;皇甫鲁江;白珊珊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 驱动 方法 显示装置 高精度 金属 模板 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括显示基板,所述显示基板的显示区域包括第一显示子区域和第二显示子区域;
所述第一显示子区域内的像素分布密度大于所述第二显示子区域内的像素分布密度;
所述第一显示子区域内包括多个相邻设置的第一像素单元和第二像素单元;其中,所述第一像素单元包括第一子像素和第二子像素,所述第二像素单元包括第三子像素和第二子像素;
所述第二显示子区域内包括多个第三像素单元,所述第三像素单元包括相邻设置的第一子像素、第二子像素和第三子像素;
还包括用于驱动所述显示基板的驱动器,其中,所述驱动器具体用于:
接收原始图像数据;
对于所述第一显示子区域内的各所述子像素,根据其在原始图像数据中对应的子像素的初始灰阶值,确定该子像素的目标灰阶值;
对于所述第二显示子区域内的各所述子像素,根据所述子像素的发光面积、所述第二显示子区域的像素分布密度,以及该子像素所在区域在原始图像数据中对应的子像素的初始灰阶值,确定该子像素的目标灰阶值;
驱动所述显示基板内的各子像素根据其目标灰阶值进行显示。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示子区域内的子像素与所述第一显示子区域内的部分子像素位于同一行或位于同一列。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示子区域内的第一子像素的发光面积大于所述第一显示子区域内第一子像素的发光面积;
所述第二显示子区域内的第二子像素的发光面积大于所述第一显示子区域内第二子像素的发光面积;
所述第二显示子区域内的第三子像素的发光面积大于所述第一显示子区域内第三子像素的发光面积。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示子区域内,多个所述第三像素单元呈矩阵排列;
且所述第三像素单元中,所述第一子像素和所述第三子像素同行设置,所述第二子像素和所述第一子像素错行设置。
5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述第三像素单元中,所述第二子像素的中心与所述第一子像素的中心之间的距离等于所述第二子像素的中心与所述第三子像素的中心之间的距离。
6.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示子区域内,多个所述第三像素单元以棋盘格方式排列。
7.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示子区域内,所述第三像素单元中的所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素同行设置。
8.如权利要求4-7任一项所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示子区域内,沿行方向相邻的两个所述第三像素单元内的子像素沿行方向的排列顺序相同,沿列方向相邻的两个第三像素单元内的子像素沿行方向的排列顺序相反。
9.如权利要求1-7任一项所述的显示装置,其特征在于,在所述第一显示子区域内所述第一像素单元和所述第二像素单元沿列方向交替排列,所述第一像素单元和所述第二像素单元沿行方向交替排列;
所述第一像素单元内所述第二子像素与所述第一子像素错行排列;所述第二像素单元内所述第二子像素与所述第三子像素同行排列;
以沿列方向相邻的第一像素单元和第二像素单元为一像素组,所述像素组内,所述第一像素单元内所述第二子像素与所述第二像素单元内的所述第三子像素同行排列。
10.如权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述第一显示子区域内,所述第二子像素的发光面积小于所述第一子像素的发光面积,所述第二子像素的发光面积小于所述第三子像素的发光面积。
11.如权利要求10所述的显示装置,其特征在于,所述像素组内,两个所述第二子像素沿列方向上相邻,且关于行方向对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





