[发明专利]触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法

权利要求书

1.一种触控模组，用于智能设备的触摸屏，其特征在于，所述智能设备的前壳台阶的表面设有金属层，所述触控模组包括模组本体，所述触控模组还包括触控芯片和多个通道，所述模组本体的四周的每一侧至少设有一个所述通道，所述通道与所述金属层中的对应部分形成平面电容；

所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值，并根据所述平面电容的容值的变化获取触控位置数据，所述触控位置数据用于确定所述触摸屏的压力点的位置。

2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值，具体包括：

所述触控芯片用于向每个所述通道发送第一触控信号并接收所述通道返回的第二触控信号，所述触控芯片还用于根据接收的所述第二触控信号确定所述平面电容的容值。

3.如权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第一触控信号为正弦波或方波；

所述触控芯片还用于根据接收的所述第二触控信号确定所述平面电容的容值，具体包括：

所述触控芯片还用于根据所述第二触控信号的电压值确定所述平面电容的容值。

4.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组包括第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道；

其中，所述第一通道和所述第三通道平行设置于所述模组本体的横向两侧；所述第二通道和所述第四通道平行设置于所述模组本体的纵向两侧；

所述第一通道与所述金属层中的对应部分构成第一横向电容；所述第三通道与所述金属层中的对应部分构成第二横向电容；所述第二通道与所述金属层中的对应部分构成第一纵向电容；所述第四通道与所述金属层中的对应部分构成第二纵向电容；

当所述第一通道和所述第三通道基于触控压力产生形变时，所述触控芯片用于通过所述第一横向电容的容值和所述第二横向电容的容值获取所述触控位置数据中的横向位置信息；

当所述第二通道和所述第四通道基于触控压力产生形变时，所述触控芯片用于通过所述第一纵向电容的容值和所述第二纵向电容的容值获取所述触控位置数据中的纵向位置信息；

所述触控芯片还用于通过所述横向位置信息和所述纵向位置信息确定所述触摸屏的压力点的位置。

5.如权利要求4所述的触控模组，其特征在于，所述触控芯片用于通过所述第一横向电容的容值和所述第二横向电容的容值获取所述触控位置数据中的横向位置信息，具体包括：

所述触控芯片用于通过所述第一横向电容的容值和所述第二横向电容的容值的比值关系计算所述横向位置信息；

所述触控芯片用于通过所述第一纵向电容的容值和所述第二纵向电容的容值获取所述触控位置数据中的纵向位置信息，具体包括：

所述触控芯片用于通过所述第一纵向电容的容值和所述第二纵向电容的容值的比值关系计算所述纵向位置信息。

6.一种触摸屏，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的触控模组。

7.一种智能设备，包括前壳，其特征在于，所述智能设备还包括权利要求6所述的触摸屏，所述金属层接地。

8.如权利要求7所述的智能设备，其特征在于，所述触摸屏通过边框点胶或泡棉与所述前壳固接。

9.如权利要求7至8任一项所述的智能设备，其特征在于，所述智能设备为智能手表或智能手机或平板电脑或笔记本电脑或一体机或机器人。

10.一种立体触控方法，其特征在于，基于一种触控模组实现，所述触控模组用于智能设备的触摸屏，所述智能设备的前壳台阶的表面设有金属层，所述触控模组包括模组本体，所述触控模组还包括触控芯片和多个通道，所述模组本体的四周的每一侧至少设有一个所述通道，所述通道与所述金属层中的对应部分形成平面电容；

所述立体触控方法包括以下步骤：

按压所述触摸屏；

所述触控芯片获取所述平面电容的容值，并根据所述平面电容的容值的变化获取触控位置数据，所述触控位置数据用于确定所述触摸屏的压力点的位置。