[发明专利]一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备

说明书

本发明公开了一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，微蚀是将载体超薄铜箔浸入微蚀槽中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽的左侧和干燥槽的右侧均设有侧支架，两个侧支架之间跨设安装有横杆，横杆上安装有横向驱动机构，横向驱动机构的下侧安装有伸缩装置，伸缩装置的下端安装有能够对载体超博铜箔进行夹取的电动夹具。本发明提高了微蚀效果，增进了超薄铜箔的稳定性，生产过程更为绿色环保。

技术领域

本发明涉及超薄铜箔表面处理技术领域，具体是一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备。

背景技术

超薄铜箔是指厚度在9μm及其以下的印制电路板用铜箔（又被称极薄铜箔）。由于超薄铜箔在拿取上的困难，因此一般它都复合有载体作为支撑。载体的种类有金属箔(铜箔、铝箔)、有机薄膜等。由于它目前产品形式很大部分都以带有载体的薄铜箔，因此有的文献中将它称为附有载体的铜箔（载体铜箔）。PCB用超薄铜箔一般是由电解或压延生产制造出，并以采用电解方法制造出的铜箔品种为绝大多数。无论是超薄电解铜箔，还是超薄压延铜箔都属于高性能、高附加值的电子铜箔。

在现代电子工业当中，印刷线路板在当中起着连接电子元器件的作用，电解铜箔作为电子工业的基础材料，其性能将会对电子产品的使用产生直接的影响。随着现在电子产品的小型化发展，铜箔的厚度越来越薄，印刷线路板的线路蚀刻越来越细，在印刷线路板进行钻孔等后续操作时开裂风险也越来越大，铜箔表面容易氧化，影响后续的压合、剥离，必须要对超薄铜箔进行适当的表面处理，但是传统的表面微蚀处理工艺处理后的铜箔表面粗糙度大，铜粉残留偏高，已经不适用于超薄铜箔表面处理，必须研制更优的处理工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，所述的微蚀是将载体超薄铜箔浸入微蚀槽中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽中是温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2的复合电镀液，所述的复合电镀液是由锌、铝、锡三种金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为50-60℃，电流密度为0.8-1.2A/dm2，溶液中各组成的浓度为：锌离子12g/L、铝离子6g/L、锡6g/L，氢氧化钠25g/L，柠檬酸钠4g/L，盐酸多巴胺3g/L。

一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理设备，包括微蚀槽、水洗槽和干燥槽，所述微蚀槽的左侧和干燥槽的右侧均设有侧支架，两个侧支架之间跨设安装有横杆，所述横杆上安装有横向驱动机构，横向驱动机构由其内的伺服电机驱动沿着横杆移动，所述横向驱动机构的下侧安装有伸缩装置，伸缩装置的下端安装有能够对载体超博铜箔进行夹取的电动夹具，所述微蚀槽的内底部安装有加热器，微蚀槽内盛放有复合电镀液，微蚀槽的内侧壁上还分别设有温度探测器和电流密度探测器，所述水洗槽的内侧设有水洗环管，水洗环管的外侧与水洗槽内壁固定连接，水洗环管的内侧安装有若干喷水头，所述水洗环管的下侧还设有清水管，清水管从水洗槽的底部伸出，所述干燥槽的内侧设有干燥环管，干燥环管的外侧与干燥槽内壁固定连接，干燥环管的内侧安装有若干喷气头，所述干燥环管的下侧还设有热风管，热风管从干燥槽的底部伸出。

作为本发明进一步的方案：所述微蚀槽、水洗槽和干燥槽均为上开口结构，微蚀槽、水洗槽和干燥槽依次排布设置，且微蚀槽和水洗槽之间固定连接，水洗槽和干燥槽之间固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述水洗槽的底部还设有带阀门的排水管。