[发明专利]一种智能电视主控芯片板layout方法

说明书

本发明公开了一种智能电视主控芯片板layout方法，其包括如下步骤：步骤S1，准备元件封装库，绘制智能电视主控芯片板的电路原理图并生成网络表；步骤S2，新建PCB文件，并将网络表导入PCB文件；步骤S3，将PCB板的板层结构设置为至少4层；步骤S4，设置布线规则，再进行布局和布线。本发明能有效应用于便携式产品中，并且取消了地址控制数据线的阻尼电阻，进而提高主控板工作效率和产品良率。

技术领域

本发明涉及智能电视主控芯片板，尤其涉及一种智能电视主控芯片板layout方法。

背景技术

现有技术中，Mstar电视android智能方案MSD6A628VX在智能电视市场广泛应用。有些知名厂商将Mstar的TV智能电视方案广泛应用于除TV外的智能商业显示市场，包括像智能投影、广告机、标牌、电子白板等市场，其中MSD6A628VX就是一个主推商显平台，该平台在智能投影市场至2016年底在市场上销售套片超过30万套。MSD6A628VX智能投影平台的硬件设计相对于TV市场公开的硬件设计有了多处创新，其中在MSD6A628VX与外挂2颗DDR3集成芯片的线路图设计和layout架构上作了创新设计，具体技术点说明如下：MstarMSD6A628VX系列TV市场公开硬件资料中，PCB Layout采用2层板、集成主控芯片MSD6A628VX与DDR3之间的layout距离较远，且此部原理图设计使用元件较多，不具备缩小Layout板面积的前提条件。而在像在便携移动产品如智能投影市场由于设备空间的限制，要求必须要缩小集成主控芯片MSD6A628VX与DDR3之间的layout距离，同时由于DLP投影TI驱动芯片的要求，板层必须更改成6层板，因此必须要对现有的技术资料做创新设计，更改原理图设计原理和方法、缩小Layout的板面积、更改PCB文件的板层。若直接采用TV市场公开的硬件设计的话，在便携移动产品如智能投影市场应用时会存在以下缺点：

首先，由于MSD6A628VX主控芯片板层为2层，与TI驱动芯片的6层板对不上，因此只能做成2块独立的板做对接，不可以直接设计成一块整板。

其次，由于TV市场公开的硬件设计中集成主控芯片MSD6A628VX与DDR3之间的layout距离较远，没有办法满足客户要求的模具小型化和便携美观要求。

此外，常规DDRPCB设计中DDR的地址控制和数据线均接有大量的阻尼电阻，易造成量产时直通率下降，良率降低，生产加工成本上升。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能有效应用于便携式产品中，并且取消了地址控制数据线的阻尼电阻，进而提高主控板工作效率和产品良率的智能电视主控芯片板layout方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种智能电视主控芯片板layout方法，其包括如下步骤：步骤S1，准备元件封装库，绘制智能电视主控芯片板的电路原理图并生成网络表；步骤S2，新建PCB文件，并将网络表导入PCB文件；步骤S3，将PCB板的板层结构设置为至少4层；步骤S4，设置布线规则，再进行布局和布线。

优选地，所述步骤S3中，PCB板的尺寸小于或等于44.7mm*43.6mm。

优选地，所述步骤S4中，设置布线规则包括设置线宽和线距。

优选地，所述主控芯片板是包括有MSD6A628VX芯片和DDR3芯片的主控板。

优选地，所述电路原理图中，去除DDR信号中的全部阻尼匹配电阻。