[发明专利]平面阵列天线和准毫米波/毫米波无线通信组件

权利要求书

1.一种平面阵列天线，其特征在于，包括：

具有多个辐射导体和第一接地导体层的辐射部；和

具有多个带状导体和第二接地导体层的供电部，

所述多个带状导体以与所述多个辐射导体相对应的方式配置在所述第一接地导体层与所述第二接地导体层之间，

所述第一接地导体层具有：位于各辐射导体与对应的带状导体之间，且在与所述带状导体的延伸方向交叉的方向上延伸的多个隙缝；和位于所述多个隙缝中相邻的2个隙缝之间的槽或至少一个孔。

2.如权利要求1所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述多个辐射导体和所述带状导体分别沿第一方向和与所述第一方向正交的第二方向二维配置。

3.如权利要求2所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述第一接地导体层具有多个孔，所述多个孔沿所述第一方向和所述第二方向排列。

4.如权利要求2所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述第一接地导体层具有多个孔，所述多个孔仅沿所述第一方向和所述第二方向中的任一方向排列。

5.如权利要求2所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述第一接地导体层具有多个槽，所述多个槽沿所述第一方向和所述第二方向排列。

6.如权利要求2所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述第一接地导体层具有多个槽，所述多个槽仅沿所述第一方向和所述第二方向中的任一方向排列。

7.如权利要求1～6中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：

还具有电介质层，其分别位于所述多个辐射导体与所述第一接地导体层之间、所述第一接地导体层与所述带状导体之间和所述带状导体与所述第二接地导体层之间。

8.如权利要求1～6中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：

还具有多个陶瓷层，

所述多个辐射导体、所述第一接地导体层、所述多个带状导体和所述第二接地导体层位于所述多个陶瓷层之间。

9.如权利要求1～8中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：

还具有覆盖所述多个辐射导体的电介质层。

10.如权利要求1～9中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述第一接地导体层的所述槽或至少一个孔是空腔。

11.如权利要求1～9中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：

所述第一接地导体层的所述槽或至少一个孔由与构成所述多个陶瓷层的陶瓷相同的陶瓷填充。

12.一种准毫米波/毫米波无线通信组件，其特征在于，包括：

权利要求1～11中任一项所述的平面阵列天线；和

与所述平面阵列天线电连接的有源部件。