[发明专利]表面安装型薄膜电阻网络

说明书

本发明涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。具备：芯片(13)，形成有薄膜电阻集成阵列；岛(12)，固定有该芯片；多个引线端子(14)，包围该岛的周边而向外方延伸；导线(15)，连接了搭载于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂(20)，密封包括该导线的部分，其中从所述岛延伸的吊线(18)在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部(18a)被实施电绝缘(21)。

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。

背景技术

在日本特开2012-60105号公报中，记载了如下形成的模塑树脂密封的半导体装置：在具备岛、将该岛连结于外框部的吊线以及与该外框部连结的多个引线端子的引线框架的岛上固定芯片，将该芯片和引线端子用导线键合连接，用模塑树脂进行密封，切断引线框架的外框部等。

在这样的半导体装置中，在用模塑树脂密封后沿着模塑树脂的端面切断将岛连结于外框部的吊线。

发明内容

在上述表面安装型(鸥翼型)的半导体装置的芯片上形成由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列，在进行高电压施加试验时，由于在模塑树脂的表面反复进行微小放电，从而在模塑树脂的表面形成导电性的路径(碳化导电路径)，有可能发生导致绝缘破坏的漏电现象(tracking phenomenon)。

本发明是基于上述情形而完成的，其目的在于提供一种在高电压施加试验中避免发生漏电现象的表面安装型薄膜电阻网络。

本发明的表面安装型薄膜电阻网络的特征在于，具备：芯片，形成有薄膜电阻集成阵列；岛，固定有该芯片；多个引线端子，包围该岛的周边而向外方延伸；导线，连接了形成于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂，密封包括该导线的部分，从所述岛延伸的吊线在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部被实施电绝缘。

在高电压施加试验中，被认为在模塑树脂的表面形成导电性的路径(碳化导电路径)而发生导致绝缘破坏的漏电现象。根据本发明，在高电压施加试验中，在被施加高电压的对角的引脚的附近配置的吊线的切断部被实施电绝缘，所以能够确保避免发生漏电现象的沿面距离。由此，能够在高电压施加试验中以宽的电压范围抑制漏电现象的发生。

附图说明

图1A是本发明的一个实施例的一个区间量的引线框架的俯视图。

图1B是从上述引线框架将外框部、连杆的连结部等切断而去除的阶段的俯视图。

图2A是本发明的一个实施例的封装体的侧视图，示出吊线的切断部露出的状态。

图2B是本发明的一个实施例的封装体的侧视图，示出吊线的切断部被实施电绝缘的状态。

图3A是本发明的一个实施例的封装体的俯视图。

图3B是本发明的一个实施例的封装体的前视图。

图4是示出高电压施加试验结果的一个例子的曲线图。

具体实施方式

以下，参照图1A至图4，说明本发明的实施方式。此外，在各在图中，对同一或者相当的部件或者要素附加同一符号而说明。

图1A示出如下阶段：在引线框架的一个区间11的岛12固定芯片13，将包围该岛的周边而向外方延伸的多个引线端子14和芯片上的对应的电阻的电极利用导线15连接，通过模塑树脂20进行密封。引线框架由铜或者铜合金的薄板构成，连续地设置有多个区间。

在芯片13形成有薄膜(金属膜)电阻的集成阵列。作为芯片，使用半导体硅的芯片。在本实施例中，形成有12个电阻体，各个电阻体的两端与合计24个引线端子14连接。此外，芯片13不限于半导体芯片，也可以是陶瓷等的芯片。