[发明专利]氢氟烯烃及其使用方法有效
| 申请号： | 201780028275.8 | 申请日： | 2017-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN109072053B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 肖恩·M·史密斯;威廉·M·拉曼纳;迈克尔·G·科斯特洛;迈克尔·J·布林斯基 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/10 | 分类号： | C09K5/10;C09K5/04;C07C43/17 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烯烃 及其 使用方法 | ||
1.一种由以下通式(Ⅰ)表示的氢氟烯烃化合物：
其中Rf为含有2至10个碳原子的直链或支化全氟化烷基基团，并且任选地含有(i)至少一个选自O或N的链中杂原子；或(ii)具有3至6个环碳原子的环结构，所述环结构任选地含有一个或多个选自O或N的链中杂原子。
2.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中Rf含有3至10个碳原子。
3.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中Rf为直链的。
4.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中Rf为支化的。
5.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中Rf含有至少一个选自O或N的链中杂原子。
6.一种工作流体，包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中所述氢氟烯烃化合物以基于所述工作流体的总重量计至少25重量％的量存在于所述工作流体中。
7.一种用于热传递的设备，包括：
器件；以及
用于向所述器件或从所述器件传递热的机构，所述机构包含热传递流体，所述热传递流体包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物或根据权利要求6所述的工作流体。
8.根据权利要求7所述的用于热传递的设备，其中所述器件选自微处理器、用于制造半导体器件的半导体晶圆、功率控制半导体、电化学电池、配电开关齿轮、电力变压器、电路板、多芯片模块、封装的或未封装的半导体器件、燃料电池和激光器。
9.根据权利要求8所述的用于热传递的设备，其中用于传递热的所述机构为用于保持电子器件的温度或温度范围的系统中的部件。
10.一种传递热的方法，包括：
提供器件；以及
使用热传递流体向所述器件或从所述器件传递热，所述热传递流体包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物或根据权利要求6所述的工作流体。
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