[发明专利]电路结构体

权利要求书

1.一种电路结构体，具备：

电路基板，具有形成有电路图案的一个面；

多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；

电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到所述两根母排中的一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及

软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，

所述软片构件具有：

粘接层，固定于所述一根母排；

端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及

绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述绝缘层具有：

主体部，重叠于所述端子用导体箔；以及

突出部，与所述主体部连续地形成，不重叠于所述端子用导体箔，并且从所述主体部向所述两根母排中的另一根母排侧突出。

3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述绝缘层具有：

主体部，重叠于所述端子用导体箔；以及

延长部，与所述主体部连续地形成，不重叠于所述端子用导体箔，并且从所述主体部向所述第1端子侧延伸。

4.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述软片构件具备母排用导体箔，该母排用导体箔与所述端子用导体箔电气独立地设置于所述绝缘层上，将所述一根母排与所述电路基板的电路图案电连接。

5.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述一根母排具有母排切缺部，该母排切缺部形成于所述一根母排中的与所述第2端子重叠的重叠区域，在所述一根母排与所述粘接层之间形成间隙。

6.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述粘接层具有粘接层切缺部，该粘接层切缺部形成于所述粘接层中的与所述第2端子重叠的重叠区域，在所述绝缘层与所述一根母排之间形成间隙。