[实用新型]一种用于U波段和S波段的三模宽带双圆极化微带天线有效

专利信息
申请号: 201721682705.1 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN207542390U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 修威;杨光 申请(专利权)人: 北京华镁钛科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/30
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 北京市海淀区农大*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 右旋圆极化 双圆极化 微带天线 宽带 三模 天线 本实用新型 相控阵天线 左旋圆极化 大带宽 环形器 角度轴 宽波束 建构 外接 收发
【说明书】:

实用新型涉及一种用于U波段和S波段的三模宽带双圆极化微带天线,包括S波段2×2相控阵天线和UHF波段天线。其具有大带宽,宽波束,低的宽角度轴比,建构简单等特点,其中U波段可通过外接环形器实现收发右旋圆极化,S波段可根据需要分别连接天线的两个端口,实现所需的左旋圆极化或右旋圆极化特性。

技术领域

本实用新型涉及一种用于U波段和S波段的三模宽带双圆极化微带天线,其可用于U波段和S波段的卫星移动通信领域。

背景技术

双极化技术是无线通信领域十分重要的技术,可用来实现极化分集和极化复用,极化分集是解决无线信道多径衰落的有效方法,而极化复用则可以更加有效地利用有限的频谱资源。且微带天线具有低轮廓、小体积、重量轻、极化特性多样化的特点,极易与馈电网络和有源电路集成,故而得到了广泛的应用。但其窄频带的缺点严重制约着现代无线通信对大带宽的需求。

低频段的应用可追溯到上世纪,从上世纪六七十年代以来,美国为了适应全球战略需求逐步建立了一些军事卫星通信系统,采用UHF频段中的200-400MHz作为工作频段,主要是利用了U波段的一下优点:信号穿透性强,能适应恶略的环境;传播损耗比较小;易于与地面军用短波电台组网;波束覆盖范围大等。

针对微带天线的优点和缺点,本实用新型设计出了一款工作带宽大、高增益、双圆极化、低轴比、扫描范围±70°的S波段微带天线和大带宽、高增益、低轴比的U波段微带天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能同时工作于U波段和S波段的微带天线,其中工作于U波段的微带天线具有结构简单,大带宽,高增益,低轴比的特点;工作于S波段的天线具有结构简单,宽带宽,高增益,低轴比,端口隔离度高,交叉极化性能优越,且方便扩展为任意的大型阵列。

实现本实用新型目的的技术解决方案为:

一种用于U波段和S波段的三模宽带双圆极化微带天线,

所述天线包括S波段2×2相控阵天线(1)和UHF波段天线(2),所述S波段2×2相控阵天线包括顶部介质层(3),中间介质层(4),底部介质层(5),位于顶部介质层(3)之上的第一环形结构(13),位于中间介质层(4)之上的矩形贴片(6)和第二环形结构(12),位于第一地板(14)之上的第一缝隙(7),位于底部介质层(5)之下的第一馈线(8)和第二馈线(11),第一馈线(8)和第二馈线(11)两端分别端接左旋圆极化端口(9)和右旋圆极化端口(10),所述S波段2×2相控阵天线的左旋圆极化通过左旋圆极化端口(9)获得,右旋圆极化通过右旋圆极化端口(10)获得;

所述UHF波段天线包括第二地板(15),所述第二地板(15)上设置有第二缝隙(16),第三馈线(17),L形的第一条带(18)、第二条带(19)、第三条带(20)、第四条带(21)、第五条带(23)、第六条带(24)以及圆(22),L形的第一条带(18)、第二条带(19)、第三条带(20)、第四条带(21)、第五条带(23)和第六条带(24)两两之间不相交,第一条带(18)和第二条带(19)方向一致,第三条带(20)和第四条带(21)方向一致,第五条带(23)和第六条带(24)方向一致;所述圆(22)的半径可调整,通过控制圆形的半径调整所述UHF波段天线的工作频率,L形的所述第一条带(18)、第二条带(19)、第三条带(20)、第四条带(21)、第五条带(23)和第六条带(24)的长度和宽度可调整,通过控制第一条带(18)和第二条带(19)的长度和宽度调整天线的带宽,通过控制第三条带(20),第四条带(21),第五条带(23)和第六条带(24)的长度和宽度调整天线的轴比。

其中,所述S波段2×2相控阵天线的第一馈线(8)和第二馈线(11)分别通过第一地板(14)之上的第一缝隙(7)给天线馈电,并通过控制所述第一缝隙(7)的位置和大小调整耦合到天线能量的大小。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华镁钛科技有限公司,未经北京华镁钛科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721682705.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top