[实用新型]一种加热装置及插件封胶生产线有效
| 申请号: | 201721310978.3 | 申请日: | 2017-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN207781543U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 冯云龙;吴忠华 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热装置 插件 封胶 加热框 本实用新型 进料轨道 感温头 加热板 温控器 灌胶 输送过程 不良品 内点 排出 加热 | ||
1.一种加热装置,其特征在于,设置于插件封胶生产线上的进料轨道上,包括加热框和温控器,所述加热框的一框边上固定有感温头,所述感温头的头部连接所述温控器,所述感温头的尾部连接有加热板,所述加热板位于所述加热框的内部。
2.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述感温头通过螺栓固定在所述加热框的一框边上。
3.根据权利要求2所述的加热装置,其特征在于,所述加热板焊接在所述感温头的尾部上。
4.根据权利要求3所述的加热装置,其特征在于,所述感温头的头部通过通电导线连接所述温控器,所述加热框的一侧设置有导线孔,所述通电导线穿过所述导线孔连接所述温控器。
5.根据权利要求4所述的加热装置,其特征在于,所述通电导线的外周套设有导线保护套。
6.一种插件封胶生产线,其特征在于,包括插件封胶机、进料轨道、支撑装置和如权利要求1-5任意一项所述的加热装置,所述进料轨道连接所述插件封胶机,所述支撑装置位于所述进料轨道的两侧,所述加热装置与所述支撑装置活动连接。
7.根据权利要求6所述的插件封胶生产线,其特征在于,所述支撑装置包括第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板通过合页与设置有感温头的框边的相邻框边活动连接,所述第二支撑板用于支撑设置有感温头的框边的另一相邻框边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





