[实用新型]一种可调工装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板焊接技术领域，特别是涉及一种可调工装模具。

背景技术

目前，电路板上通常焊接有很多电子插件，例如，电容、电阻、电感、变压器或集成芯片等，在PCB板生产工艺中，通常需要将这些电子插件组装并焊接在PCB板上。

在组装和焊接电子元件时，通常需要固定电路板，然而不同用途、应用到不同产品或不同订单中电路板的插件种类、形状和尺寸都可能存在差别，无法使用单一规格的模具来固定所述电路板，因此目前厂方需要不断地定制不同尺寸的模具满足生产需求。显然制作模具需要时间和成本，这样无疑增加了元件组装或焊接成本，此外还会延误产线生产，导致产品交互周期长等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作方便、能够将不同形状和/或尺寸的PCB板固定住以及能够将不同高低和大小的插件固定在PCB板上的可调工装模具，使得现有技术中模具结构复杂、功能单一的问题得以解决，大大降低了模具生产成本，增大了实用推广范围。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种可调工装模具，包括依次设置的上盖、填充体和PCB框架托盘，所述上盖包括压紧面板以及设置在所述压紧面板上的弹性压紧机构和锁紧机构，所述PCB框架托盘包括托盘面板、第一滑块组件、锁紧柱和压扣，所述托盘面板的中部设置有台阶孔，所述台阶孔的台阶面用于固定PCB板，所述托盘面板的周部设置有至少两个滑槽，所述第一滑块组件包括设置在所述台阶孔中的第一滑块本体以及设置在所述第一滑块本体上的可调夹紧块，所述第一滑块本体的两端部分别与两个所述滑槽活动连接，所述托盘面板和所述第一滑块本体上均设置有所述压扣，所述锁紧柱与所述锁紧机构相卡接。

优选的，所述弹性压紧机构包括支撑柱和弹簧，所述支撑柱的两端外沿均设置有环形凸起，所述弹簧套接在所述支撑柱上，所述弹簧设置在所述环形凸起之间，所述支撑柱的一端穿过所述压紧面板，所述支撑柱的一端与所述压紧面板活动连接，所述支撑柱的另一端和所述弹簧位于所述压紧面板与所述托盘面板之间。

优选的，所述锁紧机构包括锁紧固定片和锁紧滑片，所述锁紧固定片上设置有锁紧滑槽，所述锁紧滑片设置于所述锁紧滑槽中，所述锁紧滑片和所述锁紧固定片通过弹性体连接，所述锁紧固定片和所述锁紧滑片上均设置有一锁紧孔。

优选的，所述弹性体为弹簧或弹片。

优选的，所述PCB框架托盘还包括第二滑块组件，所述第二滑块组件包括设置在所述台阶孔中的第二滑块本体以及设置在所述第二滑块本体上的所述压扣，所述第二滑块本体的两端部分别与两个所述滑槽活动连接。

优选的，所述第一滑块本体和所述第二滑块本体上均设置有卡槽，所述卡槽用于固定所述PCB板；优选的，所述第一滑块本体的两侧均设置有所述卡槽。

优选的，所述可调工装模具还包括一底座组件，所述底座组件包括底座面板和底座支撑杆，所述底座支撑杆均布在所述底座面板上，设置在所述底座面板的四个角部上所述底座支撑杆为台阶柱结构，所述台阶柱结构包括上柱体和下柱体，所述压紧面板和所述托盘面板的四个角部上均设置有通孔，所述通孔与所述台阶柱结构的上柱体为间隙配合连接，所述通孔的直径小于所述下柱体的直径。

优选的，所述填充体为软体材料；优选的，所述填充体为海绵。

本实用新型中还提供了一种PCB板固定方法，包括如下步骤：

将可调工装模具中的PCB框架托盘安装在底座组件的底座支撑杆上；

将插有电子插件的PCB板放在PCB框架托盘中托盘面板的台阶孔和第一滑块组件的卡槽上，或者放在PCB框架托盘中托盘面板的台阶孔上以及所述第一滑块组件和第二滑块组件的卡槽上；

移动所述第一滑块组件中的可调夹紧块，将PCB板固定住，再用所述托盘面板、所述第一滑块组件和/或所述第二滑块组件上的压扣压住PCB板；

将海绵放在PCB板上，再将上盖设置在所述PCB框架托盘的上方，并通过所述上盖中的锁紧机构与所述PCB框架托盘锁紧连接，完成PCB板固定工作。