[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；

通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将所述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个所述内部电极；

针对所述切断侧面，进行使用了切削工具的切削处理的工序；

通过在所述切削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；

对所述未加工的部件主体进行烧成的工序；和

在进行所述切削处理的工序之前，在将排列在行方向以及列方向的多个所述生芯片的相互间隔扩宽的状态下，通过使多个所述生芯片转动，从而将多个所述生芯片各自的所述切断侧面对齐并设为开放面的工序，

针对被设为所述开放面的所述切断侧面，进行所述切削处理。

2.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；

通过沿着第1方向的切断线将所述母块切断，来得到多个棒状的生块体的工序，其中，多个棒状的生块体具有层叠构造并且内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个所述内部电极；

针对所述切断侧面，进行使用了切削工具的切削处理的工序；

在所述切削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层的工序；

通过沿着与所述第1方向正交的第2方向的切断线将形成有所述未加工的陶瓷保护层的所述棒状的生块体切断，来得到多个未加工的部件主体的工序；

对所述未加工的部件主体进行烧成的工序；和

在进行所述切削处理的工序之前，在将排列在规定方向的多个所述棒状的生块体的相互间隔扩宽的状态下，通过使多个所述棒状的生块体转动，从而将多个所述棒状的生块体各自的所述切断侧面对齐并设为开放面的工序，

针对被设为所述开放面的所述切断侧面，进行所述切削处理。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述切削处理通过使所述切削工具以及所述生芯片的至少一个、或者所述切削工具以及所述棒状的生块体的至少一个旋转来进行。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述切削处理后的切断侧面的表面粗糙度Ra为50nm以下。

5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述未加工的陶瓷保护层通过粘贴陶瓷保护层用生片或者涂敷陶瓷保护层用膏来形成，

在所述陶瓷保护层用生片或者所述陶瓷保护层用膏中实质不含有Mg。

6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述未加工的陶瓷保护层通过涂敷陶瓷保护层用膏来形成。

7.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

用于制作所述母块的陶瓷生片的厚度为1μm以下。