[发明专利]一种LC电路结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路设计技术领域，更具体地说，涉及一种LC电路结构。

背景技术

目前，微波单片集成电路(MMIC)数字移相器在现代相控阵列雷达系统收发(T/R)组件中占据着重要地位，作为波束控制部件，MMIC数字移相器的工作状态多，技术指标要求严格，随着研究频率的进一步升高，造成了MMIC数字移相器设计和制作难度的加大。

对于大相位的移相器，一般采用高低通型结构。高低通型的数字移相器主要由开关LC电路结构构成，其中用T型LC电路结构构成移相器的高通状态，用π型LC电路结构构成移相器的低通状态。在传统的LC电路结构中，集总原件的阻抗特性随着频率的升高而变化，其中，传统电容在电流和电压过大时，容易造成击穿，而且当所需的电容值很小时，数值不稳定；螺旋电感在高频段阻抗变化大，旋转的面积无法确定，不适应高频段工作。为了适应高频段的工作状态，技术人员采用双层微带线代替电容和电感，但是在实际的工程中，一般会对微带线的最小长度和最小宽度有设定，当所需的电容值很小时，用双层微带线代替的电容难以调节电容值。

因此，如何为高低通数字移相器设计一种既适应高频段工作，又可以调节电容值到极小状态的LC电路结构，是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LC电路结构，以实现LC电路既适应高频段工作，又可以调节电容值到极小状态。

为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种LC电路结构，包括：相连的电容和电感，所述电感为第一单层微带线，所述电容为沿一条直线间隔分布的第二单层微带线和第三单层微带线，所述第一单层微带线和所述第二单层微带线相连。

其中，所述电感为一条弯曲的单层微带线。

其中，所述电容为沿一条直线间隔分布的第二单层微带线和第三单层微带线形成的双金属板带隙电容，所述第二单层微带线和所述第三单层微带线的相对面分别作为所述电容的上金属板和下金属板。

其中，所述第二单层微带线和所述第三单层微带线的相对面之间的空气作为所述电容的电介质。

一种低通LC电路结构，包括上述任意一项所述的LC电路结构。

一种高通LC电路结构，包括上述任意一项所述的LC电路结构。

一种高低通数字移相器，包括上述任意一项所述的LC电路结构。

通过以上方案可知，本发明实施例提供的一种LC电路结构，所述结构包括：相连的电容和电感，所述电感为第一单层微带线，所述电容为沿一条直线间隔分布的第二单层微带线和第三单层微带线，所述第一单层微带线和所述第二单层微带线相连。

可见，本发明实施例提供的一种LC电路结构，用单层微带线作为电感，在高频段工作状态下，电感值更加精确；用沿一条直线间隔分布的两条单层微带线作为电容，避免了电容击穿情况的发生；如此设计了一种既适应高频段工作，又可以调节电容值到极小状态的LC电路结构；并且，单层微带线的使用减小了电路的体积，节约了生产成本。相应地，本发明实施例提供的一种低通LC电路结构、高通LC电路结构和高低通数字移相器，也同样具有上述技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种LC电路结构示意图；

图2为本发明实施例公开的另一种LC电路结构示意图；

图3为本发明实施例公开的一种高低通数字移相器结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种LC电路结构，以实现LC电路既适应高频段工作，又可以调节电容值到极小状态。

参见图1，本发明实施例提供的一种LC电路结构，包括：

相连的电容和电感，所述电感为第一单层微带线101，所述电容为沿一条直线间隔分布的第二单层微带线102和第三单层微带线103，所述第一单层微带线101和所述第二单层微带线102相连。